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雙列直插（DIP）封裝

電子工程師分享發(fā)布的雙列直插（DIP）封裝的相關(guān)技術(shù)資訊、雙列直插（DIP）封裝的技術(shù)資料、雙列直插（DIP）封裝的電路設(shè)計方案、雙列直插（DIP）封裝的相關(guān)元器件資料以及雙列直插（DIP）封裝的技術(shù)應(yīng)用。

GaN氮化鎵的4種封裝解決方案

晶圓硬度強、鍍層硬、材質(zhì)脆材質(zhì)特點，與硅晶圓相比在封裝過程中對溫度、封裝應(yīng)力更為敏感，芯片裂紋、界面分層是封裝過程最易出現(xiàn)的問題。同時，GaN產(chǎn)品的高壓特性，也在封裝設(shè)計過程對爬電距離的設(shè)計要求也與硅基IC有明顯的差異。...

GaN氮化鎵封裝 2023-11-21

西門子與SPIL攜手為扇出型晶圓級封裝提供 3D驗證工作流程

西門子數(shù)碼化工業(yè)軟件近日與矽品精密工業(yè)股份有限公司（SPIL）合作，針對SPIL扇出系列的IC封裝技術(shù)，開發(fā)和實作新的工作流程，以進(jìn)行IC封裝組裝規(guī)劃與3D LVS組裝驗證。此流程將被運用于SPIL的2.5D和扇出封裝系...

西門子 SPIL 2023-07-11

美光將在西安封測工廠投資逾 43 億元人民幣，其中包括收購力成西安資產(chǎn)

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè) Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達(dá)克股票代碼：MU）今日宣布，計劃在未來幾年中對其位于中國西安的封裝測試工廠投資逾 43 億元人民幣。公司已決定收購力成半導(dǎo)體...

美光西安 2023-06-19

從七種封裝類型，看芯片封裝發(fā)展史

用一句話介紹封裝，那肯定是：封裝是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁。試想一下，如果芯片沒有封裝，我們該怎么用？芯片會變得無比脆弱，可能連最基礎(chǔ)的電路功能都實現(xiàn)不了。所以芯片封裝無疑是十分重要的。隨之集成電路的發(fā)展，封裝的...

封裝 2022-12-13

一文詳解電子微組裝封裝

電子微組裝封裝技術(shù)，是用于電子元器件、電子微組裝組件（HIC、MCM、SiP等）內(nèi)部電互連和外部保護(hù)性封裝的重要技術(shù)。在電子器件的生產(chǎn)中，電子產(chǎn)品體積的70%～99%由封裝手段決定；封裝成本占產(chǎn)品成本的30%～80%；超...

組裝封裝 2022-12-10

如何在 altium designer 原理圖中批量修改封裝？

利用altium designer軟件的查找相似項功能可以實現(xiàn)在原理圖中批量修改封裝。具體操作請參照以下步驟。1、首先在電腦上用altium designer軟件打開一張原理圖，假設(shè)需要將電阻的封裝全部改成0805的。按...

原理圖封裝 2022-10-12

安田膠粘劑產(chǎn)品巡禮之先進(jìn)半導(dǎo)體封裝解決方案

當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在發(fā)生深刻的變革，新產(chǎn)品、新材料不斷涌現(xiàn)，不斷拓展新的應(yīng)用領(lǐng)域，其中新材料成為產(chǎn)業(yè)新的發(fā)展重心。此外，下游電子信息產(chǎn)品小型化、智能化發(fā)展趨勢，必然要求內(nèi)嵌其中的半導(dǎo)體分立器件等關(guān)鍵零部件盡可能小型化、微型...

電感膠底部填充膠 2022-09-14

這種BGA的過孔開窗設(shè)計你做過嗎？

作者：一博科技高速先生成員王輝東【內(nèi)容摘要 description】PCB的過孔開窗，用對了是故事，用錯了就是事故，當(dāng)短路虛焊來敲門，你還一臉暈乎的，不知道自已就是那個惹禍的人兒，不信你看…….【正文】早晨來上班的林如...

PCBA PCB加工 2022-05-31

第三代半導(dǎo)體材料封裝過程中如何降低“受損率”

半導(dǎo)體封裝是一套非常復(fù)雜的流程，支撐起了全球龐大的產(chǎn)業(yè)鏈條，這個鏈條上的每一環(huán)都有著細(xì)致的分工和嚴(yán)苛的要求，封裝形式和封裝技術(shù)也非常多，且在不斷迭代當(dāng)中。籠統(tǒng)來講，封裝技術(shù)就是將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。...

電機半導(dǎo)體 2021-05-12

國奧電機：從容應(yīng)對倒裝芯片貼片，幫助提升設(shè)備精度及穩(wěn)定性

隨著集成電路封裝密度提高，芯片上的引腳由四周分布變?yōu)槿酒砻娣植迹鴮?yīng)基板上的引腳也由四周分布變?yōu)槿宸植肌鹘y(tǒng)的Die bonder和Wire Bonder設(shè)備已經(jīng)無法滿足這種新型引腳分布的封裝要求，因此倒裝芯片...

電機半導(dǎo)體 2021-05-12

三星宣布新一代封裝技術(shù)I-Cube4已完成開發(fā)，將面向高性能應(yīng)用領(lǐng)域

三星宣布，其下一代2.5D封裝技術(shù)Interposer-Cube4（I-Cube4）已完成開發(fā)，將再次引領(lǐng)了芯片封裝技術(shù)的發(fā)展。三星的I-CubeTM是一種異構(gòu)集成技術(shù)，可將一個或多個邏輯管芯（Logic Chip）和多...

封裝 2021-05-08

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