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百能云芯-銅混合鍵合的發(fā)展與應(yīng)用（一）：技術(shù)輪廓

先進(jìn)封裝大概可以分為兩大類(lèi)趨勢(shì)：一個(gè)是小芯片（chiplet）。小芯片將傳統(tǒng)上較大型的積體線(xiàn)路分拆成許多較小的功能模組，先個(gè)別予以?xún)?yōu)化。再使用這些已優(yōu)化的小芯片組織新的次系統(tǒng)。這樣可以重復(fù)使用IP，大幅加速產(chǎn)...

芯片制程銅混合鍵合 2023-05-05

1納米以下制程重大突破！臺(tái)積電官宣「鉍」密武器

【導(dǎo)讀】IBM剛官宣2nm研發(fā)不久，臺(tái)積電現(xiàn)已取得1nm以下制程重大突破！近日，臺(tái)積電、臺(tái)大與MIT攜手研發(fā)出半導(dǎo)體新材料「鉍（Bi）」，能大幅降低電阻并提高傳輸電流，有助于未來(lái)突破「摩爾定律」極限。IBM 剛剛官宣研發(fā)...

芯片制程 2021-05-15

關(guān)注 | IBM發(fā)布的真的是2nm芯片嗎？

眾所周知，IBM最近發(fā)布了2nm芯片，按照他們的說(shuō)法，這個(gè)芯片的密度為3.33億個(gè)晶體管/平方毫米（MTx / mm 2）；柵極長(zhǎng)度為12nm的44nm接觸式多節(jié)距（CPP）；基于IBM正在使用水平納米片（HNS）的橫截...

芯片制程 2021-05-12

聚焦 | 臺(tái)積電史上最杯具工藝：20nm徹底消失了

近日，臺(tái)積電公布了2021年第一季度財(cái)報(bào)，收入129.2億美元，同比大增25％，毛利率52.4％，同比微增0.6個(gè)百分點(diǎn)。其中，智能手機(jī)、高性能計(jì)算市場(chǎng)分別為臺(tái)積電貢獻(xiàn)了45％、35％的收入，合計(jì)高達(dá)80％，是兩大絕對(duì)支...

芯片制程 2021-04-16

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芯片制程

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ADI家庭總線(xiàn)數(shù)據(jù)線(xiàn)供電解決方案

EEPW 2025 年度產(chǎn)業(yè)技術(shù)回顧與展望直播——機(jī)器人專(zhuān)場(chǎng)

EEPW 2025 年度產(chǎn)業(yè)技術(shù)回顧與展望直播——智能工廠(chǎng)專(zhuān)場(chǎng)

EEPW 2025 年度產(chǎn)業(yè)技術(shù)回顧與展望直播——汽車(chē)電子專(zhuān)場(chǎng)