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Intel展示3nm的Serdes芯片：PAM 6、224Gb/s

今年的 ISSCC 會(huì)議在舊金山舉行，來(lái)自英特爾、AMD、臺(tái)積電，甚至人工智能初創(chuàng)公司的多場(chǎng)演講都在談?wù)撍麄冞^(guò)去的所作所為。然而，關(guān)于他們未來(lái)的工作的演講總是吸引很多人參加。該展會(huì)還設(shè)有演示區(qū)，擁有硅...

Intel 2024-02-26

英特爾于Meteor Lake問(wèn)世之前推出重大品牌更新

新的 Ultra徽章，代表著英特爾最先進(jìn)、優(yōu)質(zhì)的客戶(hù)端處理器產(chǎn)品。英特爾英特爾針對(duì)旗下客戶(hù)端運(yùn)算品牌進(jìn)行重大更新，推出全新Intel Core Ultra和Intel Core處理器品牌，這項(xiàng)更新將從接下來(lái)的M...

Intel Core 2023-06-28

英特爾PowerVia技術(shù)實(shí)現(xiàn)芯片背面供電可以使CPU的效率大大提高

Image: Intel在多年努力兌現(xiàn)其芯片制造承諾后，英特爾近日發(fā)布的新聞稿稱(chēng)，它將在超大規(guī)模集成電路研討會(huì)（VLSI Symposium）上發(fā)表兩篇論文，詳細(xì)介紹一種構(gòu)建芯片節(jié)點(diǎn)的新方法，該方法將使處理器更高效。該技...

Intel PowerVia 2023-06-15

Intel下一代工藝細(xì)節(jié)：每平方毫米集成2億晶體管？

來(lái)源：內(nèi)容由半導(dǎo)體行業(yè)觀察（ID：icbank）編譯自semiwiki，謝謝。正如大家所知道，英特爾的舊路線圖有14nm、10nm 和 7nm 工藝，其中 7nm 是第一個(gè)基于 EUV 的工藝，密度比 10n...

Intel 2022-05-22

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ADI家庭總線數(shù)據(jù)線供電解決方案

EEPW 2025 年度產(chǎn)業(yè)技術(shù)回顧與展望直播——機(jī)器人專(zhuān)場(chǎng)

EEPW 2025 年度產(chǎn)業(yè)技術(shù)回顧與展望直播——智能工廠專(zhuān)場(chǎng)

EEPW 2025 年度產(chǎn)業(yè)技術(shù)回顧與展望直播——汽車(chē)電子專(zhuān)場(chǎng)