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一、技術本質：CPO的定位與價值邊界CPO（Co-Packaged Optics）的核心創新在于光電轉換單元與ASIC/GPU等主芯片的一體化封裝集成，其誕生直指傳統可插拔光模塊的物理瓶頸：電互連損耗瓶頸：隨著單通道速率...

共封裝光學 (CPO) 2025-07-21

光模塊、oDSP與交換機交換芯片是數據中心光互連的核心組件，而LPO（線性驅動可插拔光學）和CPO（共封裝光學）的出現正推動行業向更低功耗、更高密度演進。一、核心組件功能解析1.光模塊：光電轉換的橋梁光模塊是實現電信號與...

LPO CPO 2025-06-10

一、LPO 光模塊的定義與核心原理LPO（Linear Pluggable Optics，線性可插拔光模塊）是光通信領域針對高速率、低功耗需求推出的創新解決方案。其核心突破在于摒棄傳統光模塊中的 DSP（數字信號處理）芯...

LPO 光模塊 2025-04-21

在光通信技術飛速發展的當下，數據中心對高速、高效、低能耗的光互連解決方案需求日益迫切。CPO（共封裝光學）和LPO（線性驅動可插拔光模塊）作為兩種備受矚目的技術方案，在光模塊應用領域展現出各自的特點。然而，CPO在諸多方...

CPO LPO 2025-02-12

上周，我們介紹了硅光應用在數據中心的優勢以及現狀（回顧前文），今天，我們就來介紹一下，硅光子的重要的技術革新：協同封裝光子（co-packaged optics，CPO）技術。共封裝光學(以下簡稱CPO)，英文名為co-...

硅光 CPO 2022-04-29

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