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SOLIDWORKS 2024正版軟件：新增功能介紹

隨著科技的飛速發(fā)展，計算機輔助設計（CAD）軟件在工業(yè)設計領域扮演著越來越重要的角色。SOLIDWORKS作為3D CAD軟件提供商，其每一次版本更新都帶來了一系列創(chuàng)新功能和改進，旨在為用戶提供更有效、更智能、更協(xié)同的設...

SOLIDWORKS 2024 2024-06-18

IOTE 2024 第二十一屆國際物聯(lián)網(wǎng)展順利閉幕，一座城市與一場展會的雙向加速

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IOTE 2024 2024-04-27

聚心凝力，2024重“芯”出發(fā)

| 芯謀研究總結(jié)、展望大會暨團建活動九年前的1月23日，芯謀研究正式成立。九年后的1月23日，芯謀研究2023年度表彰、總結(jié)大會暨2024年展望會議在芯謀研究上海總部召開。感恩產(chǎn)業(yè)，感激客戶，2023年芯謀研究...

2024 2024-01-29

中國內(nèi)地33篇論文入選IEDM2022

IEDM2022即將于12月3-7日在美國加州舊金山召開！IEDM是一個年度微電子和納電子學術會議，主要涵蓋半導導體和電子器件技術，從設計、制造、物理、模型和建模領域的技術創(chuàng)新。IEDM始于1955年，每年12月份舉行。...

IEEE IEDM 2022-11-01

中國內(nèi)地在ISSCC、IEDM、VLSI三大會議的發(fā)文數(shù)量大幅提升，彰顯高校集成電路研究水平

每年，IEEE都舉辦一系列國際性的研討會，不過在半導體和集成電路領域，最有盛名的當屬ISSCC（International Solid-State Circuits Conference，國際固態(tài)電路會議）、IEDM（I...

IEEE IEDM 2022-11-01

IEEE談半導體的未來

半導體未來將如何發(fā)展？編譯來源：IEEE新冠疫情沖擊著全球供應鏈，半導體給從業(yè)者著實上了一課。有一部分人在率先了解芯片短缺的原因后，發(fā)現(xiàn)可以經(jīng)過不斷嘗試在一個芯片上安裝2萬多億個晶體管，而且還會發(fā)現(xiàn)摩爾定律的未來在很大程...

IEEE 2022-04-10

【IEEE里程碑】16位單片DAC

　　2010年12月6日，16位單片DAC（Digital-to-Analog Converter，數(shù)模轉(zhuǎn)換器）獲頒IEEE里程碑（IEEE Milestone）牌匾，以表彰其在音頻領域的貢獻。　　該牌匾放在美國亞利桑那...

數(shù)模轉(zhuǎn)換器 16位單片DAC 2021-08-18

【IEEE里程碑】SPICE：芯片設計必不可少

2011年2月20日，SPICE Circuit Simulation Program獲頒IEEE里程碑（IEEE Milestone）牌匾，以表彰其對集成電路設計所做出的貢獻。該牌匾放在美國加州大學伯克利分...

IEEE 半導體 2021-06-21

【IEEE里程碑獎】HEMT技術

　　2019年12月18日，HEMT（High Electron Mobility Transistor，高電子遷移率晶體管）獲頒IEEE里程碑牌匾，以表彰HEMT為通信領域做出的巨大貢獻。　　該牌匾放在日本厚木的富士通...

IEEE HEMT 2021-05-27

BCD工藝緣何入選IEEE里程碑獎

2021年5月18日，IEEE給BCD工藝開創(chuàng)者意法半導體（STM）頒發(fā)IEEE里程碑獎（IEEE Milestone），旨在表彰意法半導體在超級集成硅柵半導體工藝技術方面的開創(chuàng)性研究成果。該牌匾將放置在意法半導體在意大...

BCD IEEE 2021-05-25

從IEEE Cledo Brunetti Award獲獎情況看半導體發(fā)展

一個多世紀以來，IEEE及其前身AIEE協(xié)會長期以來一直頒發(fā)各種獎勵，以表彰其會員在關注領域中的各種杰出貢獻。IEEE獎勵計劃分為三種類型：IEEE Medals（獎章）、 Technical Field Aw...

IEEE 半導體 2021-05-10

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IEEE 1801-2024