1月23日，神工股份公告稱，預計2025年年度歸屬于母公司所有者的凈利潤實現9000萬元到1.1億元，同比增長118.71%到167.31%。

報告期內，全球半導體市場持續回暖。其中，海外市場受到人工智能需求拉動，高端邏輯、存儲芯片制造廠開工率持續提升，資本開支有所增加，帶動公司大直徑硅材料業務收入穩步增長；中國本土市場國產替代加速，資本開支持續增長，特別是存儲芯片制造廠在技術和產能兩方面緊跟全球先進水平，對關鍵耗材需求增加，帶動公司硅零部件業務收入快速增長。

資料顯示，神工股份是國內半導體級單晶硅材料及應用產品的核心供應商，專注 “大直徑硅材料 — 硅零部件 — 半導體大尺寸硅片” 全鏈條研發、生產與銷售，2013 年 7 月成立于遼寧錦州，2020 年 2 月在上交所科創板上市，核心優勢在于 “材料 + 零部件” 一體化能力，深度綁定國產刻蝕設備與存儲芯片供應鏈。