近一個月以來，半導體板塊整體表現強勢，“漲價”正成為貫穿半導體產業鏈的關鍵詞。機構分析，核心驅動力來自尖端AI算力需求爆發與產業自主可控趨勢的雙重催化。一方面，以臺積電為代表的全球龍頭資本開支計劃積極，明確指向先進邏輯與存儲產能擴張，直接拉動上游設備需求。另一方面，AI芯片對先進制程和先進封裝的強勁需求，正引發從設計到制造、封測的全產業鏈“漲價潮”，行業盈利能力迎來修復契機。

　　機構數據顯示，三星電子在第一季度將NAND閃存價格大幅上調超過100%。與此同時，主要封測廠商因產能利用率逼近滿載而陸續調價，部分漲幅高達30%；AMD與英特爾等廠商計劃將服務器CPU價格上調約15%；模擬芯片頭部企業亞德諾也釋放出明確的漲價信號。

　　機構認為，這一輪全線調價，核心驅動力在于下游AI算力需求的強勁爆發。據Trendforce集邦咨詢報告，云端AI基礎設施投資的加大，預計將推動2026年全球AI服務器出貨量增長28%以上，而AI推理帶來的算力負荷，也正加速通用服務器的替換與擴張周期，共同加劇了產能的供需緊張格局。

　　從產業趨勢看，AI已成為驅動半導體周期上行的引擎。華為發布的《智能世界2035》與《全球數智化指數2025》報告顯示，通用人工智能將成為未來十年最具變革性的技術驅動力，到2035年全社會算力總量將實現高達10萬倍的增長。AI服務器出貨量預期高漲，不僅擠占了先進制程產能，也推動高端存儲需求爆發，并進一步傳導至封裝測試環節。

　　隨著AI算力建設進入加速期，半導體產業鏈有望迎來“量價齊升”的景氣局面。機構建議關注以下產業鏈投資機會：

　　一是半導體設備與核心材料鏈，全球及國內晶圓廠擴產確定性高，是景氣度最先傳導的環節。

　　二是存儲產業鏈，涵蓋從模組、晶圓制造到上游材料設備的全鏈條，受益于價格持續上漲與國內大廠擴產規劃。

　　三是先進封裝與測試鏈，是實現高性能AI芯片的必由之路，技術升級與產能緊缺帶來高彈性。

　　風險提示：技術研發進度不及預期風險；下游需求不及預期風險；宏觀經濟和行業波動風險。以上觀點均來自華金證券、中國銀河證券、東莞證券、華鑫證券等近期已公開的證券研究報告，不構成任何投資建議，敬請投資者注意投資風險。