2026年1月28日，杭州士蘭微電子股份有限公司總部研發測試生產基地項目在杭州市濱江區順利完成主體封頂。

據悉，士蘭微電子總部研發測試生產基地總建筑面積達9.6萬平方米，建成后將定位為公司高端芯片研發測試與驗證中心，重點聚焦下一代功率半導體、傳感器及高端模擬集成電路的技術研發與產品驗證，填補公司在高端芯片研發測試領域的場景化布局空白。

作為國內集成電路產業領軍企業，士蘭微近年來持續加大產能與研發投入，已在杭州、成都、廈門等地布局多個制造基地，形成了覆蓋芯片設計、制造、封裝測試的全產業鏈布局。此次總部研發測試生產基地建成后，將與各地制造基地深度聯動，有效縮短產品從研發到市場化的周期，提升公司產品交付效率與核心競爭力，同時為全球客戶提供更高效、更可靠的半導體產品與服務。

目前，該項目已正式進入后續裝飾裝修、機電安裝及設備調試階段，預計將按計劃竣工并投入使用。