1月29日，阿里巴巴旗下的平頭哥正式發布了其自研的高端AI芯片“真武810E”。

根據平頭哥的介紹，“真武810E”是一款集AI訓練與推理于一體的芯片，采用了自研的并行計算架構和ICN（Inter-Chip-Network）技術，顯存容量達到96GB，片間互聯帶寬高達700GB/s，性能與英偉達的H20相當，超越了A800。

此外，阿里還計劃將“真武”芯片與其云計算平臺和大模型技術相結合，形成“通云哥”的AI生態系統，進一步提升其在AI領域的競爭力。阿里云的“飛天”操作系統和通義實驗室的千問大模型也將與“真武”芯片形成協同效應，共同推動阿里在全球AI市場的布局。