據(jù)韓媒Theelec報道，在韓國首爾COEX舉行的「第8屆半導(dǎo)體產(chǎn)學(xué)研交流研討會」上，三星電子晶圓代工部門副社長申淙信表示，3納米以下制程中，設(shè)計與技術(shù)協(xié)同優(yōu)化（DTCO）對效能提升的貢獻(xiàn)度將達(dá)到50%。這一技術(shù)正成為三星在先進(jìn)制程競爭中的重要抓手。

隨著摩爾定律持續(xù)推進(jìn)，新一代制程開發(fā)成本不斷攀升，IC設(shè)計業(yè)者采用新制程的費(fèi)用也隨之增加。傳統(tǒng)“設(shè)計、制程分離”的模式已難以滿足需求，而DTCO通過整合設(shè)計與制程優(yōu)化，有效降低開發(fā)與導(dǎo)入風(fēng)險，同時提升生產(chǎn)效率、優(yōu)化成本結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)雙贏。

申淙信指出，7納米制程中，整體效能改善約10%得益于DTCO，而到3納米以下制程，這一比例將提升至50%。目前，三星與臺積電均設(shè)有專門團(tuán)隊，推動DTCO在設(shè)計與制程中的應(yīng)用。

此外，從N節(jié)點(diǎn)到M節(jié)點(diǎn)，效能提升與面積縮小幅度約為15%。在半導(dǎo)體制程領(lǐng)域，1~2%的效能差異足以成為選擇制程的重要標(biāo)準(zhǔn)。據(jù)Money Today等韓媒消息，三星晶圓代工已在2納米制程中導(dǎo)入Hyper cell技術(shù)，這是DTCO過程中的核心技術(shù)，旨在有限面積內(nèi)實(shí)現(xiàn)高效能。

展望未來，DTCO將逐步擴(kuò)展為系統(tǒng)與制程共同優(yōu)化（SPCO）以及系統(tǒng)、設(shè)計與制程共同優(yōu)化（SDTCO）。三星還嘗試?yán)肁I自動生成新的單元結(jié)構(gòu)，通過分析RTL合成后的電路結(jié)構(gòu)，找出高頻組合，從而生成符合需求的復(fù)合單元，實(shí)現(xiàn)設(shè)計最佳化。