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近日，印度政府宣布批準了印度半導體計劃（ISM）下的四個新半導體項目，將 ISM 項目總數從六個增加到十個。這四個項目總投資約 460 億印度盧比。值得注意的是，其中之一是印度首個商業化合物半導體晶圓廠。該晶圓廠位于奧里......
8月13日，我國首臺自主研發的商用電子束光刻機“羲之”在浙江余杭正式揭幕。根據杭州政府網站的報道，這臺機器是浙江大學技術轉化基地簽署的第一個項目之一。它已經在客戶現場進行了測試，精度與主流國際設備相當。這一里程碑標志著量......
創紀錄的季度營收73億美元，同比增長8% GAAP毛利率48.8%，非GAAP毛利率48.9% GAAP營業利潤率30.6%，非GAAP營業利潤率30.7% GAAP每股盈余2......
在唐納德·特朗普總統本周與英特爾首席執行官陳立武舉行會晤后，彭博社周四報道稱，雙方正在討論一項不同尋常的交易，政府將購買該公司的股份。......
臺積電持續推進先進封裝技術，繼CoWoS與2026年登場的InFO-PoP升級版「WMCM」后，進一步將CoWoS與扇出型面板級封裝（FOPLP）技術整合，并重新命名為CoPoS（Chip-on-Panel-on-Sub......
根據韓國經濟日報報道，消息人士透露，三星電子將投資 250 億日元（約合 1.7 億美元），在日本橫濱建立一個先進的芯片封裝研發中心。報道還稱，橫濱市在 2023 年 12 月宣布了三星研發中心計劃，將提供 25 億日元......
根據 TechNews 的報道，引用了 TechPowerUp 和 Wccftech 的信息，蘋果下一代 M5 芯片——計劃于 2026 年用于新款 MacBo......
根據ZDNet 的報道，三星電子正在開發系統級面板（SoP）這一先進的半導體封裝技術。報道指出，如果 SoP 技術快速發展，三星可能會在特斯拉下一代 Dojo 封裝供應鏈中占據一席之地。目前，特斯拉計劃將其“A......
臺積電在 7 月初宣布計劃于 2027 年 7 月 31 日停止氮化鎵（GaN）晶圓代工服務后，在昨日董事會后確認——將在兩年內淘汰 6 英寸晶圓生產，并進一步整合 8 英寸產能以提高效率，據經濟日報和商業時報報道。將8......
俄亥俄州聯邦參議員伯尼·莫雷諾 （Bernie Moreno） 與唐納德·特朗普總統一起要求科技巨頭英特爾首席執行官辭職，因為據報道他與中國政府有聯系。莫雷諾還要求就英特爾對該州期待已久的半導體制造廠的持續拖延進行欺詐調......
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