- 最近，復旦大學與邵新實驗室聯合研究團隊，由彭周鵬和鮑文中帶領，在二維半導體集成電路領域取得了又一項全球領先的突破——開發出全球首個使用晶圓級二維半導體材料制造的現場可編程門陣列（FPGA）。研究結果發表在《國家科學評論》上。據樂誠發布，該芯片利用二維半導體材料實現低功耗運行、可重構性和高可靠性，為下一代智能計算和航天電子提供了新的硬件解決方案。FPGA集成了約4000個晶體管，標志著二維半導體從簡單邏輯電路向復雜可重構功能系統的歷史性飛躍。與團隊早期的“Infinity”芯片——全球首款基于二維半導體材料
- 關鍵字：
FPGA 半導體 復旦大學 AI
- 中國首個汽車芯片測試平臺在深圳正式啟用，標志著該國在汽車領域半導體自主可控進程中邁出關鍵一步。該平臺旨在加速芯片驗證流程、統一行業標準，并強化安全關鍵型汽車電子產品的質量監管。這一舉措體現了中國正在整合汽車半導體生態系統的趨勢，而這一趨勢正影響著全球芯片驗證流程與采購模式。汽車半導體國家級基礎設施新平臺由中國國新控股有限責任公司與中國汽車技術研究中心有限公司（CATARC）聯合運營，是中國首個專門面向汽車芯片綜合驗證的國家級機構。這座位于深圳的綜合體設有 13 個實驗室，配備 80 余套測試設備，覆蓋環境
- 關鍵字：
汽車 芯片 半導體
- 半導體廠商正紛紛發力，支持英偉達為下一代 AI 工廠計算平臺推出的 800V 直流供電架構（圖 1a）。該架構專為高效支撐下一代 AI 服務器機柜的兆瓦級功耗而設計，以單步轉換直接輸出 800V 直流電壓給每個機柜，取代了當前需將 13.8V 交流電轉換為 54V 直流供電軌的多級中間轉換流程（圖 1b）。即便拋開英偉達在 AI 領域的 “龍頭地位” 及其對芯片供電方式的主導權，800V 架構在能效、空間利用率和系統成本方面的優勢也極具吸引力，推動該技術快速獲得行業 momentum。包括 Analog
- 關鍵字：
半導體 電源
- 數據中心內部密集部署的計算機所依賴的光鏈路，不久后或許將迎來關鍵性升級。現在，至少有兩家公司?Imec?和 NLM?Photonics?表示，他們要么已經實現了每通道 400 吉比特的數據速率，這是數據中心的下一個關鍵目標，要么已經實現了這些速度。此外，兩個團隊的設備都不依賴奇特的新技術，而是基于硅。如今，數據中心內的服務器機架使用光收發器在數十或數百米外相互通信，光收發器將電子位編碼到光束上，并在另一端解碼它們。收發器位于電纜的末端，每根電纜都裝有 8 根光纖。比
- 關鍵字：
半導體 數據速率 光子學
- 截至 2025 年 11 月 11 日，全球技術格局正在經歷一場深刻的變革，其中電動汽車 （EV） 的快速普及和 5G 基礎設施的廣泛推廣引領了這一轉變。這場雙重革命的核心是半導體，這通常是看不見的，但不可否認的是至關重要的。這些微小而復雜的組件不僅僅是零件;它們是基本的推動者，即“大腦和神經系統”，賦予電動汽車和 5G 生態系統的先進功能、無與倫比的效率和持續擴展。它們的直接意義不僅在于促進當前的技術奇跡，還在于積極塑造未來移動和連接創新的軌跡。半導體、電動汽車和 5G 之間的共生關系正在推動一個前所未
- 關鍵字：
半導體 電動汽車 EV 5G
- 隨著北京向半導體自力更生邁進，高端芯片制造工具不可或缺，但由 ASML 控制的光刻技術帶來了最大的挑戰，其用于 5 納米以下芯片的 EUV 機器禁止出口。值得注意的是，ASML 2025 年第三季度銷售額的 42% 來自中國，這凸顯了該國對這家荷蘭巨頭不太先進的 DUV 工具的依賴。盡管如此，在 SiCarrier 和 AMIES 等公司的推動下，進展仍在進行中，AMIES 是上海微電子設備 （SMEE） 的分拆公司。以下是中國最新進展和該國主要技術障礙的快照。SiCarrier 的光刻雄心面臨
- 關鍵字：
半導體 光刻機 芯片 中國制造
- 除了國家資金的收購和支持，我國芯片設備行業今年也迎來了一波新的IPO。在測試設備板塊，思的半導體設備于3月24日在深交所成功掛牌上市。正如TrendForce集邦咨詢所指出的那樣，該公司專注于開發探針臺和分選機等測試工具。在技術要求更高的光刻細分領域，配套和輔助設備制造商也正在向資本市場進軍。正如TrendForce集邦咨詢所強調的那樣，中道光電的IPO申請已被受理;公司主要專注于半導體光刻設備的研發。此外，專業從事激光熱處理設備的成都拉斯拓科技于9月接受了科創板IPO申請。激光熱加工刀具在退火等關鍵工藝
- 關鍵字：
芯片 半導體
- 安世半導體（Nexperia）被荷蘭政府強制接管后，中荷爆發的安世主導權之爭使海外汽車組裝線迅速受到影響。因此，汽車零組件供應商急于尋求中國對安世半導體芯片的出口限制豁免，希望解決這場已經引發汽車產業停產恐慌的貿易僵局。· 歐洲最大車廠大眾汽車（Volkswagen）已經受到安世半導體芯片短缺的影響，其位于沃爾夫斯堡（Wolfsburg）的工廠已暫停高爾夫（Golf）車型的生產，最新表態稱無法保證本周之后其德國工廠的生產;· 博世集團（Bosch）也因原料吃緊，通報薩士吉特（Salzgitter）廠實施無
- 關鍵字：
安世 大眾 博世 半導體 汽車 芯片
- 半導體世界一直是技術創新的心臟，為從智能手機到最新的人工智能突破的一切提供動力。然而，隨著芯片復雜性的增加和市場需求的加速，堅持傳統的開發周期可能會使設計團隊停滯不前，減緩創新的步伐。相比之下，游戲行業已經完善了快速、迭代發展、深刻以用戶為中心的模式。游戲開發人員發布產品，收集大量反饋，并以更僵化的半導體世界通常陌生的速度進行迭代。對于半導體設計團隊、工程師和高管來說，推動快節奏游戲世界的方法提供了寶貴的新視角。以下是他們可以從游戲中學到的五個重要教訓：1. 擁抱迭代創新和敏捷性挑戰：剛性的瀑布式開發周期
- 關鍵字：
半導體 半導體設計
- 隨著人工智能數據中心、電動汽車及其他高能耗應用的全球能源需求激增，安森美半導體（onsemi）正式推出垂直氮化鎵（vGaN）功率半導體。該產品為這類應用樹立了功率密度、效率與穩定性的全新標桿。這款具有開創性的下一代 “氮化鎵基氮化鎵”（GaN-on-GaN）功率半導體，通過化合物半導體實現電流垂直傳導，能夠支持更高的工作電壓和更快的開關頻率，從而實現節能效果。這一特性可讓人工智能數據中心、電動汽車（EV）、可再生能源以及航空航天、國防與安防領域的系統變得更小巧、更輕便。亮點專有的氮化鎵基氮化鎵技術可在更高
- 關鍵字：
半導體 垂直氮化鎵
- 英特爾可能是在美國本土重新實現先進芯片生產和封裝的美國夢的關鍵。在特朗普政府的領導下，美國一直在努力在國內建立領先的芯片制造。由于多種原因，實現這一目標具有挑戰性。在最先進芯片的競爭中，只剩下少數主要的老牌企業：英特爾、三星和臺積電。其中，總部位于臺灣的臺積電不斷克服障礙，成為半導體行業的領導者。通過半導體開發的戰略方法，臺積電在領先的節點生產和先進的芯片封裝方面都表現出色，提高了性能。從歷史上看，英特爾在領先的半導體節點生產方面一直面臨困難，甚至將部分芯片制造外包給臺積電。然而，英特爾不僅有生產芯片的巨
- 關鍵字：
英特爾 先進封裝 半導體 主導地位
- 關鍵Imec在晶圓間混合鍵合和背面連接方面的突破正在推動CMOS 2.0的發展，CMOS 2.0通過將片上系統（SoC）劃分為專門的功能層來優化芯片設計。CMOS 2.0 利用先進的 3D 互連和背面供電網絡 （BSPDN） 來提高電源效率并實現 SoC 內不同功能的異構堆疊。背面連接和 BSPDN 有助于晶圓兩側電源和信號的無縫集成，減少紅外壓降并增強移動 SoC 和其他應用的整體性能。在快速發展的半導體技術領域，imec 最近在晶圓間混合鍵合和背面連接方面的突破正在為 CMOS 2.0 鋪平道路，這是
- 關鍵字：
CMOS 2.0 半導體
- 汽車行業正在消化一波新的、可能具有破壞性的供應鏈干擾。歐盟汽車制造商協會（ACEA）表示，汽車制造商及其供應商近期收到芯片制造商安世半導體（Nexperia）的通知，稱其無法再保證芯片的交付。ACEA表示如果安世半導體芯片供應中斷的問題不能立即得到解決，歐洲汽車制造業可能會受到嚴重干擾。
- 關鍵字：
安世 半導體 汽車芯片 封測 晶圓 聞泰科技
- 文章總結人工智能數據中心現在主導著半導體芯片的需求。了解這對汽車制造商意味著什么以及對半導體供應鏈的影響。AI數據中心需求重新排序半導體供應鏈汽車內存供應收緊，人工智能數據中心優先功率分立元件和封裝瓶頸擠壓汽車制造商供應鏈影響和前景半導體需求的平衡正在發生變化。在過去十年的大部分時間里，在電氣化和數字化的推動下，汽車行業被視為芯片制造商最強勁的增長引擎之一。但隨著電動汽車的采用降溫和一些軟件定義汽車項目的推遲，這種勢頭已經放緩。與此同時，人工智能和云數據中心的蓬勃發展正在產生對高性能芯片的持續需求，利益相
- 關鍵字：
半導體 人工智能數據中心 汽車
- 在埃因霍溫卡西米爾研究所成立儀式上，臺積電歐洲負責人保羅·德博特警告說，除非歐洲大陸與工廠一起建立需求和規模，否則歐洲的半導體雄心將動搖。“生產跟隨需求;它永遠不會相反。埃因霍溫理工大學卡西米爾研究所的開幕不僅僅是一次剪彩儀式。這標志著歐洲決心在全球半導體行業中占據更強的地位，該行業是 21 世紀最具戰略意義和競爭的行業之一。來自內部和外部的演講者（如拉爾斯·雷格、喬·德·博克、皮埃爾·查斯塔內、文森特·卡雷曼斯和理查德·凱姆克斯）強調了這一信息。在臺上，荷蘭人、現任臺積電歐洲負責人保羅·德博特 （Pau
- 關鍵字：
臺積電 半導體 主權
半導體 介紹
您好，目前還沒有人創建詞條 半導體 !
歡迎您創建該詞條，闡述對 半導體 的理解，并與今后在此搜索 半導體 的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
