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半導體 文章 最新資訊

人工智能合理使用決定對半導體行業來說是個好兆頭

  • 最近,在兩起挑戰大型語言模型 (LLM) 訓練的版權侵權訴訟中,被告根據合理使用對被告做出了簡易判決,其中一項針對 Meta 的 Llama LLM,[1],另一項針對 Anthropic 的 Claude LLM。[2] 這些決定預示著生成式人工智能行業的持續發展, 因此,對于半導體行業來說也是如此,該行業正在構建生成式人工智能技術堆棧的基礎設施和更高層。在這兩種情況下,作者都對未經授權下載其受版權保護的作品以及將其復制和用于培訓法學碩士提出質疑,在 Anthropic 的案例中,還對創建通用
  • 關鍵字: 人工智能  半導體  

美韓應對地緣政治變化的人工智能、半導體和技術制造的戰略轉變

  • 2025 年韓國商界領袖美國峰會是美韓經濟聯盟發展軌跡中的一次開創性事件,預示著半導體、人工智能 (AI) 和先進制造等關鍵領域的戰略重新調整。韓國已承諾在美國境內投資 3500 億美元,其中 2000 億美元專門用于半導體和人工智能基礎設施。與此同時,美國的回應是將韓國出口商品的關稅從 25% 削減至 15%,強調共同致力于降低供應鏈風險,同時抵消中國在全球科技領域的崛起影響力。對于投資者來說,這種新發現的一致性帶來了一系列機遇和挑戰,與地緣政治考慮和產業創新的進軍深深交織在一起。半導體和人工智能的戰略
  • 關鍵字: 地緣政治變化  人工智能  半導體  技術制造  

中國研究團隊在半導體領域取得新突破,基于 DRAM 原理

  • 目前,在自動駕駛、智能家居系統和工業控制等領域,對邊緣智能硬件的需求日益增加,以在本地處理傳感器和智能設備生成的實時環境數據,從而最小化決策延遲。能夠精確模擬各種生物神經元行為的神經形態硬件有望推動超低功耗邊緣智能的發展。現有研究已探索具有突觸可塑性(即通過自適應變化來增強或減弱突觸連接)的硬件,但要完全模擬學習和記憶過程,多種可塑性機制——包括內在可塑性——必須協同工作。為解決這一問題,由復旦大學微電子學院包文忠教授、集成電路與微納電子創新學院周鵬教授以及香港理工大學蔡陽教授領銜的聯合研究團隊提出了一種
  • 關鍵字: DRAM  閃存  半導體  

美國正考慮對半導體加征新關稅,可能達到300%

  • 本周五,美國總統特朗普稱將宣布半導體關稅,稅率或達300%。特朗普在談到貿易時表示:“我將對鋼鐵、芯片加征關稅,一開始稅率會較低,然后會非常高。對進口半導體的稅率可能會更高,我設定的稅率可能是200%,又或許是300%?”據彭博新聞社網站8月15日報道,美國總統唐納德·特朗普說半導體關稅要來了,可能達到300%。特朗普15日搭乘空軍一號專機前往阿拉斯加,與俄羅斯總統普京舉行峰會。他在空軍一號上對記者說:“我將在下周和下下周對鋼鐵以及芯片 —— 芯片和半導體 —— 設置關稅,具體時間就定在這兩周。”這是他準
  • 關鍵字: 半導體  關稅  

Yole評2025數據中心半導體趨勢:人工智能重塑計算和內存市場

  • 市場研究與戰略咨詢公司Yole Group發布了新報告《2025 年數據中心半導體趨勢》,深入分析了人工智能、高性能計算和超大規模需求如何推動新的半導體范式
  • 關鍵字: 202508  數據中心  半導體  人工智能  內存  

半導體出口面臨不確定性

  • 野村證券表示,由于豁免的不確定性繼續給該行業的前景蒙上陰影,馬來西亞面臨著美國迫在眉睫的行業性半導體關稅帶來的亞洲最大增長風險。這家日本投資銀行指出:“相對于我們對 2025 年國內生產總值 (GDP) 增長的基線預測,馬來西亞(負 0.5 個百分點)和菲律賓(負 0.4 個百分點)面臨最顯著的下行風險,因為它們容易受到即將到來的 232 條款芯片關稅的影響。野村目前對馬來西亞的基線GDP增長預測為2025年4.4%和2026年4%。上周,美國總統唐納德·特朗普威脅要對半導體進口產品征收100%的關稅,對
  • 關鍵字: 半導體  出口  

只有美資半導體芯片公司才能避免100%關稅

  • 特朗普威脅對芯片征收 100% 關稅,但有一個很特別的后門,該關稅不適用于承諾在美國建設和投資的企業。特朗普周三威脅要對外國半導體征收 100% 的關稅,以努力將電子產品供應鏈帶回美國。該關稅可能于下周公布,將適用于所有國家和公司,除非企業承諾在美國投資和建設。特朗普指出,作為一家可以免于征稅的公司的例子,蘋果公司周三宣布向美國制造商投資1000億美元。“如果你正在建設,就不會收取任何費用,”特朗普說。他補充說,不履行投資承諾的公司將被追究罰款的責任。“這是一個重要的聲明,我認為芯片公司都應該回國了。”如
  • 關鍵字: 半導體  芯片公司  關稅  

英飛凌科技:不斷變化的半導體格局中的一把雙刃劍

  • 在汽車/工業周期放緩的情況下,英飛凌以穩定的 16.7% 利潤率和 174M 歐元的自由現金流應對半導體行業的挑戰。- 以 $2.5B 收購 Marvell 的汽車以太網業務,增強了 AI/SDV 能力,補充了用于 ADAS 的 AURIX 微控制器。- 英飛凌在氮化鎵/碳化硅電源技術(效率提升 15%)和邊緣人工智能解決方案方面的領先地位使英飛凌在 2030 年實現 1 萬億美元的行業增長。- 高市盈率 (62.57) 和貿易風險被 11.88% 的投資回報率、13.5% 的汽車市場份額以及與電動汽車/
  • 關鍵字: 英飛凌科技  半導體  

人工智能推動 $5.6T IT支出并引發半導體需求激增

  • 2025 年,科技趨勢聚焦人工智能基礎設施、云計算和半導體,谷歌、亞馬遜和Microsoft等巨頭將在需求激增的情況下將服務貨幣化。在人工智能和網絡安全的推動下,全球 IT 支出達到 5.6 萬億美元,而半導體銷售額增長 11.2%。盡管存在波動和裁員,但該行業仍著眼于通過戰略投資實現復蘇。在不斷發展的技術領域,創新推動經濟轉型,2025 年將見證人工智能、云計算和半導體進步的變革趨勢。根據最近在 X 等平臺上的討論,行業觀察家強調人工智能基礎設施是基石,谷歌、亞馬遜和Microsoft等云巨頭在補貼開發
  • 關鍵字: 人工智能  IT支出  半導體  

SIA:全球半導體銷售額第二季度達1797億美元

  • 據美國半導體行業協會(SIA)8月4日發布的數據顯示,2025年第二季度全球半導體銷售額達到1797億美元,較第一季度增長7.8%。SIA總裁兼首席執行官John Neuffer指出,今年第二季度全球芯片銷售表現亮眼,不僅環比增長8%,還較去年同期增長近20%。這主要得益于亞太和美洲市場的顯著貢獻,預計今年下半年全球市場將延續增長趨勢。具體來看,2025年6月的全球銷售額為599億美元,相比2024年6月的501億美元增長了19.6%,同時也高于2025年5月的銷售額,環比增長1.5%。從區域表現來看,2
  • 關鍵字: SIA  半導體  銷售額  

石墨柵極增強石墨烯遷移率以匹配半導體異質結構

  • 追求二維材料中原始的電子質量是現代物理學和材料科學進步的核心,曼徹斯特大學的丹尼爾·戈爾巴喬夫和納鑫領導的團隊在這一領域取得了重大突破。研究人員與 Kenji Watanabe 和 Takashi Taniguchi 等同事合作,通過戰略性地將石墨柵極放置在極靠近材料的位置,展示了石墨烯電子性能的變革性改進。這種創新方法涉及將柵極放置在僅一納米之外,可顯著減少電荷變化和潛在波動,最終提高石墨烯的遷移率,甚至超過最高質量的半導體異質結構。由此產生的材料表現出卓越的性能,能夠觀察以前被無序隱藏的微妙量子現象,
  • 關鍵字: 石墨柵極  石墨烯  遷移率  半導體  異質結構  

半導體供應鏈面臨變革:增長與風險

  • 芯片行業的勢頭正在與氣候和貿易挑戰相沖突,對銅征收新的關稅可能會破壞一切。華盛頓和北京最近的政策轉變正在重塑全球人工智能硬件和關鍵礦產格局。美國決定向中國客戶授予英偉達 H20 推理 GPU 的出口許可證,有望釋放數十億美元的收入,而中國對鎵的激進出口管制則威脅到供應緊縮。這些事態發展共同暴露了集中供應鏈的脆弱性,并強調了多元化采購和風險監控的必要性。英偉達獲準恢復對中國銷售 H20 GPU特朗普政府宣布,現在將授予英偉達出口許可證,將其 H20 AI 加速器芯片發送給中國買家,這出人意料地扭轉了之前的立
  • 關鍵字: 半導體  供應鏈  

半導體行業前5%的公司包攬了2024年該行業創造的全部利潤

  • 據全球咨詢公司麥肯錫7月20日發布的報告顯示,包括英偉達、臺積電、博通等在內的半導體行業前5%(按年銷售額計算)的公司,包攬了2024年該行業創造的全部利潤。前5%的半導體公司獲得的經濟利潤高達1590億美元,而中間90%的公司利潤僅為50億美元,排名后5%的公司實際虧損370億美元。實際上,前5%的半導體公司獲得的成績單超過整個半導體市場創造的經濟利潤(1470億美元)。這一市場轉變僅用了2~3年時間。在新冠疫情期間(2021-2022年),中間90%的企業每年獲得的經濟利潤超過300億美元。換算成每家
  • 關鍵字: 半導體  英偉達  臺積電  博通  AI  三星  HBM  

2025年至2034年半導體刻蝕設備市場規模及預測

  • 2024年全球半導體蝕刻設備市場規模為281.5億美元,預計將從2025年的301.6億美元增至2034年的約561億美元,2025年至2034年復合年增長率為7.14%。2024 年北美市場規模將超過 197.1 億美元,并在預測期內以 7.21% 的復合年增長率擴張。由于人工智能、5G 和汽車電子推動的對先進芯片的需求不斷增長,市場正在增長。半導體蝕刻設備市場要點按收入計算,2024年全球半導體蝕刻設備市場價值281.5億美元。預計到 2034 年將達到 561 億美元。預計 2025 年至 2034
  • 關鍵字: 半導體  刻蝕設備  市場  

半導體設備市場隨著光刻技術的進步而增長

  • 2025年全球半導體資本設備市場規模為1160億美元,預計到2034年將達到2105.8億美元左右,2025年至2034年復合年增長率為6.85%。到 2024 年,北美市場規模將超過 510.2 億美元,并在預測期內以 6.96% 的復合年增長率擴張。市場規模將超過 510.2 億美元,并在預測期內以 6.96% 的復合年增長率擴張。2024年全球半導體資本設備市場規模為1085.6億美元,預計將從2025年的1160億美元增長到2034年的約2105.8億美元,2025年至2034年復合年增長率為6.
  • 關鍵字: 半導體  設備  光刻技術  
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