- 英偉達首席執行官黃仁勛時隔 15 年再次到訪韓國參加2025年APEC峰會，期間公布多項新計劃，并深化與韓國主要科技企業 —— 包括現代汽車、三星、SK 集團及 Naver—— 的合作。峰會期間，英偉達與韓國政府宣布擴大合作，旨在提升韓國的人工智能基礎設施及實體人工智能能力。此次合作公布前夕，美國剛與日本、韓國簽署技術合作協議，旨在深化戰略聯系，并加強在人工智能、半導體、量子計算、生物技術及 6G 等新興技術領域的協作。韓國政府于周五宣布，為滿足日益增長的人工智能需求，韓國將采購超過 26 萬塊英偉達最新
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- 三星 SDI 正在就向特斯拉供應儲能系統 （ESS） 電池進行談判，據報道，這筆交易價值至少 3 萬億韓元（21 億美元）。三星SDI總部位于韓國，生產電動汽車和儲能電池。如果最終確定，該協議將進一步推動特斯拉減少對中國供應商的依賴。特斯拉最近與三星電子和 LG Energy Solution 等其他韓國公司簽署了芯片和電池合同。由于取消了美國對電動汽車的補貼，韓國電池制造商正在將電動汽車電池生產線轉向 ESS 電池。《韓國經濟日報》報道稱，據稱三星SDI已達成協議，在三年內向特斯拉供應ESS電池，但該交
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- 部署50,000顆NVIDIA GPU并結合NVIDIA Omniverse，構建下一代AI制造基礎設施；依托NVIDIA AI平臺推動制造與人形機器人技術，邁向更高水平的智能化與自主化
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- 三星 Galaxy S26 Ultra 有望在 2025 年成為一款出色的設備，標志著智能手機行業向有意義、以用戶為中心的創新轉變。三星沒有強調重大的設計改革，而是專注于提高性能、能源效率和熱管理的實際進步。這一演變的核心是備受期待的 2nm Exynos 處理器，預計將為 Galaxy S26 系列旗艦智能手機樹立新的標桿。2nm Exynos 處理器的創新功能Galaxy S26 Ultra 的核心是 2nm Exynos 260 處理器，這一技術飛躍有望重新定義用戶對智能手機的期望。據傳，
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- 記憶體缺貨一路加劇，云端服務（CSP）大廠持續擴大資本支出投入，AI排擠效應日趨嚴重，供應鏈業者透露，三星電子（Samsung Electronics）率先帶頭，10月DDR5 DRAM暫停合約報價，引發其他原廠相繼跟進，這將導致供應鏈面臨「斷糧」，預計將延后至11月中旬，才有望恢復報價。 近期DRAM市場現貨價暴漲，尤其DDR5價格已較上月底呈現「倍數跳增」，業界大嘆，采購成本將呈火箭飆升。三星遲不提供合約報價 三大原廠供貨策略趨嚴2025年10月存儲器現貨價格業界人士指出，盡管內存2025年第4季合約
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- 乘著內存超級周期的浪潮，三星與SK海力士一起公布了出色的第三季度業績。據路透社報道，繼 SK 海力士創紀錄的利潤之后，三星報告稱第三季度營業利潤同比增長 32%，這是三年多來最強勁的表現。CNBC 報道稱，在芯片業務反彈的推動下，三星的營業利潤比上一季度增長了一倍多。ZDNet 補充說，這一激增可能歸因于產品價格上漲以及沒有拖累上一季度業績的一次性庫存成本。CNBC 表示，該公司第三季度收入為 86.1 萬億韓元，略高于 LSEG SmartEstimate 的 85.93 萬億韓元，
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- 據韓媒Theelec報道，在韓國首爾COEX舉行的「第8屆半導體產學研交流研討會」上，三星電子晶圓代工部門副社長申淙信表示，3納米以下制程中，設計與技術協同優化（DTCO）對效能提升的貢獻度將達到50%。這一技術正成為三星在先進制程競爭中的重要抓手。隨著摩爾定律持續推進，新一代制程開發成本不斷攀升，IC設計業者采用新制程的費用也隨之增加。傳統“設計、制程分離”的模式已難以滿足需求，而DTCO通過整合設計與制程優化，有效降低開發與導入風險，同時提升生產效率、優化成本結構，實現雙贏。申淙信指出，7納米制程中，
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- 隨著AI的蓬勃發展，內存行業的供需進一步緊張，HBM仍然是一項關鍵資源。存儲龍頭三星正致力于重奪主導地位。預計到2026年，HBM3E的平均價格將下降，在其12層HBM3E認證延遲后，三星推出比競爭對手低約30%的降價策略，試圖迎頭趕上。SK海力士于2024年下半年開始量產12層HBM3E，美光則于2025年初成功通過認證，推動了全年強勁的收入和利潤增長。2025年第四季度，三星的12層HBM3E開始向英偉達出貨。盡管該季度的預計出貨量達到數萬片，但相對于其兩大主要競爭對手而言，仍然為時已晚。三星數月來一
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- 三星正在推動 Exynos 的卷土重來，有報道稱 Exynos 2600 在內部測試中表現出色。然而，低收益率仍可能阻礙該芯片的更廣泛采用。據韓國媒體 DealSite 援引消息人士的話報道，三星代工廠已開始使用其尖端的 2600nm 工藝量產 Exynos 2。該芯片預計將為即將推出的 Galaxy S26 系列提供動力;然而，采用率可能仍然有限，據說初始產量約為 15,000 片晶圓，約占明年計劃的 Galaxy S30 單元的 26%。此外，Galaxy S 系列還包括 Base
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- 據業內人士10月20日消息，三星電子系統LSI事業部已經完成了Exynos 2600的開發，并將于下個月開始量產其自己設計的移動應用處理器（AP）Exynos 2600，目前已確認將其安裝在Galaxy S26系列中，這將是該公司將在四年來首次將自己的AP用于頂級產品線Ultra型號。Exynos系列是目前唯一一個由一家公司完全設計并生產制造的移動處理器，三星電子決定將其用于旗艦系列得益于性能和良率的顯著提高。根據三星電子的內部測試，Exynos 2600的神經處理單元（NPU）性能是大型語言模型（LLM
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- 據《韓國經濟日報》報道，據報道，三星將于今年晚些時候收到其首款高數值孔徑 （high-NA） EUV 掃描儀——Twinscan EXE：5200B，隨后將于 2026 年上半年推出第二臺掃描儀。報告補充說，雖然該公司已經在其華城市園區運營了一種研究用途的高 NA EUV 工具，但新系統將標志著其首次旨在大規模生產的收購。報告指出，競爭對手臺積電目前正在測試該系統的研發版本，但尚未將其部署用于商業規模制造。報道援引消息人士的話稱，SK海力士在9月份證實已經訂購了生產級高NA EUV系統。據報道援引消息人士
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- 在最近的 NVIDIA 與英特爾合作之后——讓英特爾構建通過 NVLink Fusion 直接插入 NVIDIA 平臺的 x86 CPU——Team Green 正在以令人驚訝的舉措擴展其 NVLink 生態系統，現在引入了 Samsung Foundry。據 NVIDIA 稱，三星將幫助滿足對定制 CPU 和 XPU 不斷增長的需求，為定制芯片提供全面的設計到制造支持。在圣何塞舉行的 2025 年 OCP 全球峰會（10 月 13 日至 16 日）上，HPC 和超大規模副總裁 Ian
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- 三星電子指望其下一代移動處理器 Exynos 2600 能夠將其陷入困境的系統半導體部門從季度虧損超過 2 萬億韓元的長期低迷中拉出來。據業內人士透露，三星最近開始量產Exynos 2600，這是一款基于該公司先進的2納米工藝技術打造的旗艦移動應用處理器（AP）。該芯片由三星系統 LSI 部門設計并由其代工部門制造，預計將于明年為即將推出的 Galaxy S26 智能手機系列提供動力。新款 Exynos 對三星非存儲半導體業務的一次關鍵考驗，自 2024 年底以來，三星非存儲半導體業務屢屢遭受虧損。由于性
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- - ChatGPT 開發商 OpenAI 將于 2026 年推出- AMD 正式宣布大規模采用下一代 AI 芯片。- 郭明錤：“三星將為 MI450 提供 HBM4。- NVIDIA 和 SK 海力士聯盟面臨挑戰主導人工智能（AI）半導體市場的 NVIDIA 大本營出現了裂縫。開創AI時代的ChatGPT開發商OpenAI決定量產AMD的下一代AI加速器，該加速器被認為是NVIDIA的唯一競爭對手。下一代AI芯片的核心部件是HBM4（第6代高帶寬內存）。三星電子（005930）有觀察稱，英偉達將作為主要供
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- 據DigiTimes報道，三星為了與臺積電2nm（N2）制程競爭，已明確將2nm工藝（SF2）制程晶圓的報價降至2萬美元，較臺積電3萬美元的傳聞報價低了整整三分之一。當前全球尖端芯片生產普遍處于滿負荷狀態，即便像英偉達這樣的科技巨頭也幾乎無法獲得足夠的供應來滿足其需求。盡管眼下屬于賣方市場，芯片代工廠之間仍存在激烈競爭。 —— 三星此次降價舉措旨在吸引更多客戶，以提升其2nm晶圓廠的產能利用率，也是為保障投資回報的必然選擇。根據之前的消息顯示，三星2nm初期良率低于30%，但是其正全力投入良率的改進，目標
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