- 英偉達推出全新推理上下文（Inference Context）內存存儲平臺（ICMSP），通過將推理上下文卸載（Offload）至NVMe SSD的流程標準化，解決KV緩存容量日益緊張的問題。該平臺于 2026 年國際消費電子展（CES 2026）正式發布，致力于將GPU的KV緩存（Key-Value Cache）擴展至基于 NVMe 的存儲設備，并獲得英偉達 NVMe 存儲合作伙伴的支持。此消息一出，引爆的是本就漲到高不可攀的存儲廠商股價，多家存儲廠商和閃存控制器廠商股價直接漲停，閃存極有可能步DRAM
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- 2026年1月6日，全球消費電子領域的頂級盛會CES 2026在美國拉斯維加斯盛大舉辦。江波龍發布首款AI穿戴存儲ePOP5x，旗下國際高端消費類存儲品牌Lexar雷克沙攜重磅成果亮相展會，發布全新AI-Grade存儲產品矩陣及終端解決方案。 值此Lexar雷克沙品牌成立30周年之際，與世界杯衛冕冠軍阿根廷國家隊同步官宣，正式達成官方全球合作伙伴關系。據阿根廷國家隊官宣信息，Lexar雷克沙是其2026年度首個官方全球合作伙伴。 江波龍董事長與阿根廷足協CMO互贈1893年
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- 華碩在臺灣筆記本市場掀起了震蕩，宣布自今日（1月5日）起將進行新一輪漲價。據《鏡報》報道，公司已告知經銷商，主流筆記本機型價格將上漲3,000至5,000新臺幣，而游戲筆記本價格可能上漲8,000至10,000元。華碩入門級筆記本目前售價約為新臺幣14,000元，中高端辦公機型約為新臺幣30,000元，報告指出，漲幅約為15%至20%，此外，游戲機通常起價超過35,000元，且可能輕松超過50,000元，隱含價格上漲接近20%。華碩在公告中解釋說，全球供應鏈結構性變化正在對關鍵零部件——尤其是內存（DRA
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- 隨著人工智能基礎設施的逐步擴充，內存供應緊張，價格飆升。《商業時報》援引行業專家的話，預測云高速內存消耗到2026年可能達到3艾字節（EB）。值得注意的是，考慮到高速內存如HBM和GDDR7的“等效晶圓使用量”，報告警告稱人工智能實際上可能占全球DRAM供應近20%。報告指出，3EB預計將由三個關鍵組成部分驅動。首先，跨主要平臺——谷歌（Gemini）、AWS（Bedrock）和OpenAI（ChatGPT）——的核心推理工作負載預計實時內存需求將達到約750PB。考慮到實際部署所需的冗余和安全裕度，這一
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- 隨著iPhone 17打破銷售紀錄，蘋果CEO蒂姆·庫克在最新的財報電話會議上罕見地透露了公司假日季度的展望，他表示蘋果預計將在12月創下新的歷史收入紀錄，據MacRumors報道。在此背景下，韓京現在表示三星可能是最大受益者之一，據報道三星將獲得iPhone 17 LPDDR供應60%至70%的頂級LPDDR5X供應。值得注意的是，蘋果還向三星請求了即將于明年九月發布的iPhone 18大量LPDDR量產，韓京報道。報告指出，iPhone 17的這一調整標志著三星市場份額的顯著提升，指出在之前的iPho
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- 記憶市場并不是唯一價格動能上升的細塊。據本地媒體《安全時報》報道，中國領先的代工廠中芯國際已將部分生產線的價格提高了約10%。值得注意的是，盡管漲價預計很快生效，報告引用的一些消息人士指出，在記憶等地區，價格調整已提前開始，這些地區此前價格已降至異常低的水平——促使供應商率先行動。報告引用的業內人士將中芯國際的舉措歸因于智能手機和人工智能應用的持續增長，這增加了芯片組采購量，推動了整體半導體需求。報告補充說，原材料成本上升也是一個促成因素。在此背景下，《證券時報》指出，臺積電已確認計劃在2027年底前整合
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- 隨著人工智能需求快速攀升，存儲芯片價格大幅上漲，半導體產業的獲利結構正出現變化。據《韓國經濟新聞》報道，預計三星電子的存儲部門與SK海力士在2025年第四季度的毛利率將超越臺積電，這將是自2018年第四季度以來，存儲產業的利潤表也現首次超過晶圓代工產業。報道指出，三星電子與SK海力士的毛利率，預計將在63%到67%之間，高于預計的臺積電的60%毛利率。此外，全球第三大存儲芯片制造商美光，在2026會計年度第一財季（2025年9月到11月）的毛利率已達56%，并預期在第二財季（2025年12月到2026年2
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- 2025 年10 月，“Omdia ICT產業研討會”在京舉行。Omdia中國半導體研究總監何暉分享了《全球半導體趨勢洞察》的報告，對全球尤其中國的市場進行了分析和預測。圖1 中國AMFT營收（2020-2029）1? ?2024全球復蘇強勁，但傳統領域增長平緩全球半導體市場營收在2024 年迎來了比較強勁的增長復蘇，增長24%，達到了6,830億美元。實際上，這是在基于2023 年明顯下跌之后的反彈，讓人們感覺好像確實挺強勁，但是實際上半導體業內以及與半導體相關的絕大部分企業感覺不到
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- 隨著內存價格飆升，戴爾據報道將引領PC價格上漲浪潮，從12月17日起，旗下商用產品線將全面推高價格。《商業時報》報道，臺灣宏碁和華碩都承認，將飛漲的內存成本轉嫁已成為業界共識，市場普遍預期，從2026年1月起，消費者和商務PC的建議零售價（MSRP）將完全反映不斷上漲的費用。據《商業內幕》報道，戴爾計劃在其商業產品線上調價格，漲幅范圍在10%至30%之間。《商業時報》現在表示，在中國大陸，現貨市場也出現了配備高端內存和存儲設備的機型價格上漲，盡管宏碁和華碩尚未正式調整其建議零售價。記憶價格狂熱值得注意的是
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- 12月15日，“集成智憶，共筑存力” mSSD存儲介質生態創新交流會在深圳英特爾大灣區科技創新中心成功舉辦。本次大會匯聚了來自算力核心、存儲晶圓、存儲主控、先進封測、主板設計、終端制造及消費存儲品牌的產業鏈伙伴，共探AI時代存儲介質生態創新。??AI發展驅動終端計算架構革新，算力持續突破的同時，存儲系統的同步進化也至關重要，其技術創新與全鏈條生態協同的重要性日益凸顯。與會各方認為，存儲產業面向AI應用的創新探索，通過存算雙向的創新實踐，將為終端AI提供更強大的數據支撐、豐富其能力維度，
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- 近期，關于華為自研存儲單元HMC（Hybrid Memory Cube，混合內存立方體）的討論也在升溫，但需要明確的是HMC并非傳統意義上的HBM替代方案。華為在存儲芯片領域已推出多款自研產品，覆蓋高帶寬內存、固態存儲及AI存儲等方向，旨在提升算力效率并降低對外依賴。?HBM和HMC兩類方案的區別從技術實現上看，HBM依賴中介層實現超寬位寬和極高帶寬密度，帶寬可達1024-bit甚至更高，但封裝復雜、成本高。相較之下，HMC則通過ABF載板實現直接互聯，取消中介層，結構更簡潔、延遲更低，但帶寬能力通常弱于
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- 在供應緊張引發全球記憶價格飆升的背景下，另一家主要組件制造商警告即將上調價格。Tom's Hardware和TechPowerUp援引Kingston數據中心SSD業務經理Cameron Crandall的言論指出，NAND價格自2025年1月以來已上漲246%，隨著短缺加劇，未來30天內可能進一步攀升。在報道引用的《The Full Nerd Network》采訪中，Crandall指出，近70%的NAND價格急劇飆升發生在過去60天內。由于NAND約占SSD成本結構的90%，他表示金斯頓幾乎沒
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- 在內存價格急劇上漲的背景下，即使是三星也感受到了壓力，盡管三星內部擁有強大容量。DealSite透露，三星電子DX部門CEO兼負責人盧泰文將在2026年1月6日至9日在拉斯維加斯舉行的CES 2026開幕日會面美光CEO Sanjay Mehrotra。正如報道所強調的，活動期間此類會議較為罕見，但消息人士稱三星請求此次會議是為了應對移動DRAM供應收緊的問題。據DealSite報道，討論將聚焦于即將推出的Galaxy S26的LPDDR5X，因為飛漲的價格使得與三星DS部門和美光的合同尚未解決。正如Se
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- 在近期新聞報道中——美光退出Crucalical消費內存業務，三星和SanDisk據報道推遲NAND交付——超大規模企業強勁的內存需求正在給消費品，尤其是智能手機帶來壓力。據Calian Press引用TrendForce高級研究副總裁Avril Wu的話，健康的智能手機內存庫存通常覆蓋8至10周，但當前庫存已跌破四周。Calian Press援引吳氏的話指出，庫存處于極低水平，制造商即使價格偏高也不得不購買，否則生產線無法繼續運轉。值得注意的是，報告強調低價庫存可能只會持續到2026年第一季度;之后，企
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- 隨著AI計算深入終端，存儲系統面臨數據實時吞吐、小數據塊隨機讀寫及復雜環境可靠性等多重挑戰。在此背景下，江波龍以mSSD為高速核心存儲介質，通過定制硬件、固件、可靠性標準與熱插拔設計，衍生出全新存儲形態與品類——行業首款AI Storage Core。該創新產品已率先通過公司旗下國際高端消費類存儲品牌Lexar雷克沙發布，以高達4TB的存儲容量、高傳輸效能及熱插拔設計，為AI終端設備提供高性能、高可靠性、高靈活性的存儲解決方案，同時開辟了端側AI存儲的全新技術路徑。?基于mSSD高速存儲介質拓展
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存儲 介紹
存儲
cún chǔ （存存儲儲） 1.把錢或物等積存起來。《清會典事例·戶部·庫藏》：“戶部奏部庫空虛，應行存儲款項。”《清會典·戶部倉場衙門·侍郎職掌》：“每年新漕進倉，倉場酌量舊存各色米多寡勻派分儲，將某倉存儲某年米色數目，造冊先期咨部存案。” 魯迅 《書信集·致李小峰》：“《舊時代之死》之作者之家族，現頗窘，幾個友人為之集款存儲，作孩子讀書之用。” 2.指積存的錢或物等 [
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