驍龍 x2 plus 文章 最新資訊
告別火龍稱號 高通驍龍8 Elite Gen6散熱史詩級加強
- 2月6日消息，三星已經(jīng)將全新的HPB（Heat Path Block）散熱技術(shù)應用于自家的Exynos 2600芯片，這項設計被視為半導體封裝領(lǐng)域的一次卓越突破，能將芯片的熱阻降低16%并顯著優(yōu)化溫控表現(xiàn)。根據(jù)最新的行業(yè)報道，高通計劃在今年晚些時候亮相的驍龍8 Elite Gen6系列中也搭載同款HPB技術(shù)。目前的爆料顯示，高通正以5.0GHz甚至更高的主頻對驍龍8 Elite Gen6進行工程測試。這不僅意味著HPB技術(shù)已經(jīng)進入實測階段，也暗示了該技術(shù)是支撐超高頻率穩(wěn)定運行的關(guān)鍵。從技術(shù)原理來看
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驍龍X2 Plus賦能專業(yè)人士和新銳創(chuàng)作者，帶來多天電池續(xù)航、高速性能和先進AI
- 要點：●? ?驍龍?X2 Plus面向現(xiàn)代專業(yè)人士、新銳創(chuàng)作者和日常用戶，革新每時每刻的操作體驗，帶來高速性能、多天電池續(xù)航和內(nèi)置AI特性。●? ?作為驍龍X系列平臺最新成員，驍龍X2 Plus代表著一次重大躍升，讓更多消費者和企業(yè)能夠獲得他們所期待的先進性能與高端體驗，并助力不斷壯大的Windows 11 AI+ PC生態(tài)。●? ?驍龍X2 Plus集成第三代Qualcomm Oryon? CPU并配備80TOPS NPU，領(lǐng)先OEM廠商搭載該
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CES 2026：挑戰(zhàn)X86，高通驍龍X2 Plus平臺單核性能提升35%
- 當所有人還在期待AMD蘇姿豐的CES 2026官方開幕演講以及英特爾發(fā)布其第三代酷睿 Ultra（Panther Lake，酷睿Ultra 300 系列）時，率先出場的高通給這兩家PC巨頭提出了嚴酷的挑戰(zhàn)。在Window PC處理器市場，高通是英特爾和AMD的X86生態(tài)最主要的挑戰(zhàn)者，隨著移動PC逐步從性能優(yōu)先向功耗優(yōu)先轉(zhuǎn)變，基于Arm架構(gòu)的高通處理器逐步體現(xiàn)了架構(gòu)方面的優(yōu)勢，而今年發(fā)布的驍龍X2 Plus平臺則在AI PC應用方面取得長足的進步。 繼去年推出驍龍X2 Elite芯片后，高通在C
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高通擴展 Windows 平臺驍龍系列產(chǎn)品線，推出 X2 Plus
- 繼去年推出驍龍 X2 Elite 芯片后，高通不出所料地擴展了其 Windows 平臺產(chǎn)品線，帶來了驍龍 X2 Plus 系列。新發(fā)布的包括一款十核升級版處理器與一款全新六核衍生型號，兩者均實現(xiàn)了單線程性能的大幅提升。盡管未來可能會推出更多衍生型號，但高通在 2026 年國際消費電子展（CES）上已正式發(fā)布兩款庫存單位（SKU）：其一為十核型號 X2P-64-100，高通稱其在 Geekbench 6 基準測試中，單核性能較上一代提升 35%，多核性能提升 17%；另一款是六核型號 X2P-42-100。
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挑戰(zhàn)X86，高通在CES 2026推出驍龍 X2 Plus平臺
- 在國際消費電子展（CES）上，高通技術(shù)公司（Qualcomm Technologies, Inc.）正式發(fā)布驍龍 X2 Plus 平臺 —— 這是驍龍 X 系列的最新成員。作為一次突破性的升級，該平臺為追求高速、響應迅速、便攜且具備多日續(xù)航能力的現(xiàn)代職場人士、新銳創(chuàng)作者及普通用戶，重塑了每一次操作與每一段使用體驗。隨著驍龍 X2 Plus 的推出，高通技術(shù)公司將 Windows 11 Copilot + 個人電腦的強大性能拓展至整個驍龍 X 系列，多家頭部原始設備制造商（OEM）的相關(guān)機型將于 2026
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驍龍8 Elite Gen6首發(fā)臺積電2nm工藝：蘋果A20最強勁敵來了
- 1月3日消息，臺積電官網(wǎng)顯示，臺積電2nm工藝已經(jīng)按照計劃于2025年第四季度正式投入量產(chǎn)。不出意外，蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等客戶都將在今年下半年推出2nm芯片，它們分別是A20、A20 Pro、驍龍8 Elite Gen6系列以及天璣9600，標志著2nm時代正式到來。值得注意的是，雖然蘋果、高通下一代旗艦芯片都是2nm工藝制程，但是兩款芯片使用的工藝節(jié)點略有不同。據(jù)博主定焦數(shù)碼爆料，高通驍龍8 Elite Gen6采用的是臺積電N2P工藝，而蘋果A20和A20 Pro采用臺積電N2工藝，其中N2是臺積電第
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高通驍龍8 Gen 5芯片核心信息曝光：與驍龍8 Elite Gen 5一體雙生
- 11 月 12 日消息，博主數(shù)碼閑聊站 今天在微博發(fā)文稱，高通驍龍 8 Gen 5 芯片的芯片制程和規(guī)格將與驍龍 8 Elite Gen 5“一體雙生”。根據(jù)博主的說法，高通會長期保持迭代 8 Gen X 這條產(chǎn)品線，構(gòu)成標準版和 Pro 版的市場格局，定位對標蘋果。性能方面，驍龍 8 Gen 5 的內(nèi)部數(shù)據(jù)是安兔兔跑分＞驍龍 8 至尊版，Geekbench 6 單核性能＜驍龍 8 至尊版，多核跑分＞驍龍 8 至尊版，某些新機游戲體驗≥驍龍 8 至尊版，套片價格≥驍龍 8 至尊版，在未來的中端旗艦產(chǎn)品線中
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關(guān)于尼得科精密檢測參展“CPCA Show Plus 2025”的通知
- ? 尼得科精密檢測科技株式會社（以下簡稱“本公司”）將于2025年10月28日（星期二）～10月30日（星期四）參加在深圳國際會展中心（寶安館）舉辦的“CPCA Show Plus 2025”。本次展會是中國華南地區(qū)規(guī)模最大的PCB行業(yè)盛會，以“創(chuàng)新驅(qū)動芯耀未來”為主題，匯聚了300余家參展企業(yè)。展品范圍涵蓋PCB制造全產(chǎn)業(yè)鏈，為企業(yè)提供一站式解決方案與商務合作的機會。本公司將在展會現(xiàn)場進行兩大亮點展示：一是本公司將對適用于AI服務器及電動汽車等領(lǐng)域高密度HDI檢測的電氣檢測設備 “STARRE
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高通的18核 Snapdragon X2 Elite Extreme在基準測試中占據(jù)主導地位
- 上周，高通在年度峰會上宣布了即將推出的適用于筆記本電腦和緊湊型臺式機的 Snapdragon X2 Elite 和 X2 Elite Extreme 芯片。一些規(guī)格已經(jīng)公布（高端 Extreme 型號將包含 18 個內(nèi)核，兩個內(nèi)核的最高時鐘速度為 5 GHz），該公司做出了崇高的承諾，即性能提高 31%，同時功耗比第一代 Snapdragon X 芯片低 43%。但直到現(xiàn)在，它才展示任何基準數(shù)據(jù)或支持這些說法。我們參加了這次活動，并能夠在該公司的超薄參考設計筆記本電腦上自己進行一些測試。從某種意
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2nm，是聯(lián)發(fā)科天璣追上驍龍的契機嗎？
- 聯(lián)發(fā)科技和高通，是智能手機應用處理器的死對頭，高通在智能手機的生態(tài)上話語權(quán)更大，聯(lián)發(fā)科技則是在整體市場份額上領(lǐng)先，不過在高端市場的占有率和銷售額方面，高通的優(yōu)勢要明顯得多。如果聯(lián)發(fā)科技要真正與高通并肩對視，那么天璣系列就要擁有跟驍龍一樣的競爭力。 在天璣系列出現(xiàn)之前，聯(lián)發(fā)科技在手機AP方面的話語權(quán)似乎始終活在高通的陰影下，特別是某高通股東廠商內(nèi)部的產(chǎn)品定位直接讓天璣系列精心打造的比肩驍龍的宣傳口號變成了笑話。不過隨著各手機廠商定制處理器出現(xiàn)不同的意外情況，不可否認的是，天璣系列現(xiàn)在擁有可以撼動驍
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高通驍龍新旗艦芯片將采用三星2nm代工，專供三星Galaxy系列
- 據(jù)外媒Business Post報道，三星計劃在2026年推出的Galaxy S26系列旗艦智能手機，除了搭載基于自家2nm制程代工的Exynos 2600芯片外，還將采用高通新一代驍龍8系列旗艦芯片，可能命名為Snapdragon 8 Elite Gen 2。值得注意的是，這款高通芯片將不再由臺積電獨家使用N3P制程代工，而是部分交由三星2nm制程代工，專為三星Galaxy系列設備定制。報道顯示，高通的下一代芯片策略將有重大調(diào)整，計劃為新一代驍龍旗艦手機芯片開發(fā)兩個版本。一個版本采用臺積電3nm制程，供
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英飛凌推出PSOC 4100T Plus MCU，在單塊芯片中集成先進的傳感和系統(tǒng)控制功能
- 英飛凌科技股份公司近日推出采用Multi-Sense技術(shù)的?Arm??Cortex?-M0+微控制器（MCU）——PSOC? 4100T Plus。這款新型MCU集豐富的模擬和數(shù)字功能于一身，擁有128K閃存和32K SRAM，并且采用了Multi-Sense這一包含CAPSENSE?、電感式傳感和液位傳感功能的英飛凌先進技術(shù)。PSOC? 4100T Plus?還擁有更高的可靠性以及多種增強功能和先進傳感功能，為系統(tǒng)控制和人機接口（HMI）應用提供了完整的解決方案。英飛凌PS
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高通新一代驍龍?zhí)幚砥骰虿捎门_積電3納米制程
- 據(jù)外媒wccftech報道，高通計劃在2025年9月舉辦的年度驍龍技術(shù)論壇上推出新一代旗艦處理器Snapdragon 8 Elite Gen 2。這款處理器預計采用臺積電第三代3納米節(jié)點制程N3P打造，相較于前代產(chǎn)品，其性能將有顯著提升。Snapdragon 8 Elite Gen 2將配備全新的Adreno 840 GPU和NPU，其中NPU的處理速度預計達到100TOPS，是Snapdragon X Elite NPU性能（45TOPS）的兩倍以上。性能提升的部分原因在于暫存內(nèi)存容量增加至16MB，使
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高通驍龍 8s 至尊版芯片曝光：安兔兔跑分逼近 200 萬
- 3 月 24 日消息，消息源 @Gadgetsdata 于 3 月 22 日在 X 平臺發(fā)布推文，分享了高通驍龍 8s 至尊版芯片的更多細節(jié)，并透露該芯片的各項配置更接近于驍龍 8s Gen 3 芯片。援引博文介紹，高通驍龍 8s 至尊版采用 4nm 制程工藝，沒有采用Oryon自研核心，其配置信息如下：驍龍8s Gen 38s Elite8 Elite節(jié)點4nm4nm3nmCPU,主核1x Cortex-X4 @ 3.0GHz1x Cortex-X4 @ 3.21GHz2x Oryon @ 4.32GH
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