在美國出口限制日益嚴格的背景下，中國正轉向創新的芯片架構以增強計算能力。據《南華早報》報道，這一策略——將成熟節點芯片與新穎系統設計結合——旨在縮小與英偉達的性能差距。《南華早報》援引中國半導體工業協會副會長魏少軍的話稱，14納米邏輯芯片結合高性能內存和先進計算架構，可能接近英偉達4納米AI訓練處理器的能力。他進一步強調，他提出的框架建立在“完全本土的供應鏈”之上。Wei的方法聚焦于“軟件定義近內存計算”，即利用3D混合鍵合將14nm邏輯芯片與18nm DRAM堆疊。報告補充說，近內存計算使處理器更靠近內
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芯片組模型已被早期采用者驗證。成功開發領先節點芯片的大型公司，將多個芯片集成到系統中，使得整個硅周期在內部進行。但行業長期目標——打造一個自由開放的芯片組市場，讓任何規模的公司都能享受多芯片組系統帶來的收益和規模經濟——還需要時間。開放計算項目基金會（OCP）基金會和JEDEC在這方面取得了顯著進展，使系統集成（SiP）的設計、組裝、測試和驗證方法更加精簡。其中包括：現已上市的組裝、材料、基底和測試設計套件;一種將芯片組零件描述電子方式傳遞給客戶的格式，OCP芯片組市場，一個獨立芯片組、新標準化、工具和最
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鑒于谷歌TPU這個話題極為重要，我們發布了一篇全面的深度分析，不僅是技術概述，還包括對谷歌TPU的戰略和財務報道。
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“給不出2000億顆芯片？行，那我自己造。”當全世界都在盯著Robotaxi何時上路，或是星艦何時能征服火星時，埃隆·馬斯克正在美國得克薩斯州的荒野深處，悄悄推進一項鮮為人知的“地下工程”。這一次，他不再滿足于買芯片，而是要從零打造一個全棧半導體帝國。多年來，馬斯克一直把一句話掛在嘴邊：“決定特斯拉未來的，不是汽車而是芯片。”現在馬斯克不再只是說說而已。被全球供應鏈短缺和代工巨頭產能瓶頸“逼到墻角”后，馬斯克決定不再等待。?他在秘密構建一個全棧半導體制造生態系統，從最基礎的 PCB 印制電路板，
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更多客戶、更多設備、更多技術和更高性能——這才是定制的真正所在硅正朝著前進。雖然摩爾定律仍在運作，定制化正迅速成為推動數據基礎設施變革、創新和性能的引擎。越來越多的用戶和芯片設計師正在擁抱這一趨勢，如果你想了解定制技術的前沿，最值得研究的芯片是數據中心的計算設備，即驅動AI集群和云的XPU、CPU和GPU。到2028年，定制計算設備將占550億美元的收入，占市場的25%。為該細分市場開發的技術將滲透到其他細分市場。以下是Marvell的三項最新創新：多芯片封裝與RDL中介器通過縮小晶體管實現性能和功耗提升
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最近有報道稱蘋果和高通正在招聘具備嵌入式多芯片互連橋（EMIB）專業知識的工程師，這表明英特爾的封裝技術正在重新獲得動力——部分原因是臺積電產能的緊縮。據《商業時報》報道，這一轉變表明英特爾的先進封裝解決方案正越來越多地進入智能手機SoC和AI ASIC客戶的關注范圍。臺積電芯片潛在戰略合作伙伴值得注意的是，報告還提到芯片制造商表示，英特爾正加大對先進封裝市場的關注，未來甚至可能引進臺積電制造的芯片用于下游封裝——這將標志著英特爾代工雄心的顯著擴展。《商業時報》指出，英特爾擁有一個關鍵優勢：在美國本土擁有
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光子量子芯片被廣泛視為實現光學量子信息技術實際部署的關鍵路徑。當今主流光子量子芯片通常依賴通過非線性光學過程生成的概率單光子源，但光子的某些概率特性會導致發射效率較低，并使多光子量子比特的制備極具挑戰性。相比之下，固態原子具有原子狀的兩能級結構，能夠實現確定性且高效的單光子發射——這是芯片上多光子量子比特生成的理想基礎。然而，固態量子發射器面臨重大障礙，包括非均勻譜展寬和缺乏高效的混合集成技術，限制了其在大規模片上集成和量子網絡中的潛力。為應對這些挑戰，中國科學院上海微系統與信息技術研究院（SIMIT）聯
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越來越大的中介體成本上升，激發了對面板級制造的新興趣，而多年來由于芯片行業為改變格式所需的巨大集體努力，這一過程一直拖沓。多家公司正在開發自己的工藝，盡管目前尚無商業生產。而一個由日本Resonac領導的新財團Joint3正尋求加快這些努力。目前尚不清楚這場事件最終將如何發展。這種轉變的規模令人望而生畏。制造更大尺寸的中間體需要新設備和工藝，這些中間體的線間距比現有基材工藝更細，所有這些都需要微調，以確保足夠的良率以支持這些投資。UMC高級套件主管Pax Wang表示：“需要大量生產太陽能板或有機中介器，
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無論芯片設計師和架構師采用何種工藝技術或目標市場，電壓和功率完整性正變得越來越關鍵和具有挑戰性。各種特征不均地爭奪電流，增加了工程師們需要理清的約束和可能的交互，以確保可靠性。這些問題包括電壓轉換挑戰、不同技術節點中低壓與高壓特性的混合，以及因工作負載和使用情況而變化的熱量管理。一般來說，晶體管越多，對電流的需求越大。問題在于需求不穩定，可能導致電壓下降和電源完整性問題，因為SoC或多芯片組件中的多個設備試圖同時抽取電流。更高的電流需求可能導致導線和器件失效，而現代芯片晶體管數量增加和更高工作頻率的加劇了
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臺積電位于美國亞利桑那州的工廠正面臨嚴峻的財務壓力，數據顯示該工廠的利潤呈斷崖式下滑 —— 2025年第二季度盈利42.32億新臺幣（現約合9.68億元人民幣），而在第三季度驟降至僅4100萬新臺幣（現約合938.1萬元人民幣），降幅達到99%。美國業務成本持續高企利潤下滑的核心原因在于，臺積電正加速推進其亞利桑那二廠向3nm等高端制程節點的轉型。與專注于成熟制程并取得成功的一廠不同，二廠的目標是滿足由AI熱潮驅動的、對尖端芯片不斷增長的客戶需求。轉向先進制程意味著必須投入極其昂貴的工藝設備，從而大幅推高
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芯片制造商正越來越多地采用晶體管層堆疊技術，在有限空間內集成更強計算能力。然而，當前用于檢測可能導致 3D 芯片失效的深埋缺陷的技術，要么效果不佳，要么具有破壞性。不過，一家初創公司表示，基于人造鉆石的新型量子傳感器有望幫助代工廠在生產過程中快速捕捉這些隱藏缺陷，且不會對芯片造成損壞，這可能為行業節省數十億美元成本。馬里蘭州大學公園市量子技術公司 EuQlid 的聯合創始人兼首席執行官 Sanjive Agarwala 表示：“芯片中電流傳輸所依賴的互連結構若存在缺陷 —— 無論是金屬沉積不當、硅片裂紋還
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物聯網規模持續擴張，但工程師仍需應對一系列復雜挑戰：標準碎片化、嚴苛的功耗與空間限制，以及性能與成本之間的持續權衡。不過，新一代無線系統級芯片（SoC）正逐步破解這些難題。Silicon Labs 首席技術官 Daniel Cooley 表示，這類物聯網芯片整合了無線連接、計算與安全功能，能降低硬件復雜度，縮短從工廠嵌入式傳感器到智能家居設備等各類產品的上市時間。“最終，所有無線應用都將具備一定程度的處理能力，” 他在上個月于得克薩斯州奧斯汀舉行的 Silicon Labs 2025 年 Works Wi
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隨著中國加倍強調技術獨立，華為及其合作伙伴生態系統在這一努力中發揮了關鍵作用。據日經報道，2019年美國制裁華為后，成立了包括全資子公司哈勃在內的投資部門，支持60多家半導體公司。這些與華為有關聯的芯片公司正加快收購和擴產，努力構建自給自足的國內供應鏈。報告指出，雖然華為未直接參與其支持企業的投資，但這些舉措正在加強其供應鏈，符合中國國家戰略。以下是華為相關公司的一些重要舉措。華為支持的HHCK著手整合中國包裝材料市場據日經報道，華為持有2%股份的江蘇HHCK先進材料，一家芯片封裝材料制造商，已完成以16
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中國首個汽車芯片測試平臺在深圳正式啟用，標志著該國在汽車領域半導體自主可控進程中邁出關鍵一步。該平臺旨在加速芯片驗證流程、統一行業標準，并強化安全關鍵型汽車電子產品的質量監管。這一舉措體現了中國正在整合汽車半導體生態系統的趨勢，而這一趨勢正影響著全球芯片驗證流程與采購模式。汽車半導體國家級基礎設施新平臺由中國國新控股有限責任公司與中國汽車技術研究中心有限公司（CATARC）聯合運營，是中國首個專門面向汽車芯片綜合驗證的國家級機構。這座位于深圳的綜合體設有 13 個實驗室，配備 80 余套測試設備，覆蓋環境
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Synaptics 以觸控技術聞名于世，但這家公司的業務遠不止于此。例如，其全新推出的 Astra SL2610 系列系統級芯片（SoC），就集成了谷歌開源的 Coral 人工智能加速器，見下圖。Synaptics 物聯網處理器首席產品官 Vikram Gupta 進行了對話，探討了公司在邊緣人工智能領域的持續深耕，以及這一布局與無線連接、生物識別等其他產品線的協同關聯。Astra SL2610 系列只是 Synaptics 以 AI 為先的邊緣應用的最新產品。它非常適合從工業無人機到機器人無人機的實時應
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