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hbm3e 芯片 文章 最新資訊

位置驗證成為芯片更大的關注點

  • 在收緊出口管制以及對人工智能芯片走私和假冒日益增長的擔憂的推動下，位置驗證作為一種以最小的努力加強供應鏈監(jiān)管的方式越來越受到關注。過去，這種跟蹤是通過讓一名或多名員工真正監(jiān)督晶圓廠的生產運行，一直跟蹤芯片到達目的地，并核算每個密封的板條箱來完成的。這是一種昂貴的方法，而且容易被濫用。很難在供應鏈的每個階段計算數百萬個單獨的芯片，從GDSII代碼交付到晶圓廠，再到最終交付給客戶，而且由于來自多個來源的多個芯片，它變得完全笨拙。也許更重要的是，當技術已經存在以做得更好時，為什么還要派人去保護供應鏈？這個問題的
  • 關鍵字： 位置驗證  芯片  Synopsys  

美眾議院“中美戰(zhàn)略競爭特別委員會”發(fā)布涉華半導體關鍵設備出口調查報告

  • 根據SEMI和SEAJ的數據，2025年第二季度全球半導體制造設備支出總計330.7億美元，2025年第二季度的支出較2024年第二季度增長23%。其中，中國大陸的支出最高，為113.6億美元，占總支出的34%。值得注意的是，中國大陸2025年第二季度的支出較2024年第二季度下降了7%。10月7日，美國眾議院“中美戰(zhàn)略競爭特別委員會”兩黨議員在經過數月的調查之后發(fā)現，包括荷蘭的阿斯麥（ASML）、日本的東京電子（TEL）以及美國的應用材料公司（Applied Materials）、科磊（KLA）和泛林集
  • 關鍵字： 半導體  芯片  閃存  ASML  東京電子  應用材料  

“飛速”的摩爾線程：88天IPO過會，國產GPU突圍戰(zhàn)的新起點

  • 9月26日，上交所上市委發(fā)布2025年第40次審議會議結果公告，摩爾線程首發(fā)上市獲得通過。本次發(fā)行由中信證券擔任保薦機構，競天公誠、安永華明分別提供法律及審計服務。從6月30日獲得受理到成功過會，摩爾線程僅用時88天，創(chuàng)下科創(chuàng)板IPO審核速度新紀錄，且是年內A股最大IPO過會項目。摩爾線程的快速過會并非偶然，2025年，證監(jiān)會推出科創(chuàng)板“1+6”系列政策，上交所正在通過加快審核流程：旨在通過制度創(chuàng)新提升資本市場對科技創(chuàng)新的適配性，為具備高成長潛力的硬科技企業(yè)走向資本市場提供更高效率的支持。據悉，芯片設計企
  • 關鍵字： 摩爾線程  IPO  GPU  英偉達  AI  芯片  

聯發(fā)科據報道正在考慮在美國生產芯片

  • （圖片來源：TSMC）聯發(fā)科正在與美國臺積電協商在美國生產某些芯片，以滿足客戶對本地制造組件的需求。雖然該計劃仍在評估中，如果聯發(fā)科能夠通過臺積電在亞利桑那州的21號晶圓廠下訂單，它將成為第一家要求在該地生產其芯片的非美國公司。雖然臺積電在美國生產的芯片比在中國臺灣生產的芯片更貴，但美國生產可能使媒體科技能夠滿足某些客戶并/或避免潛在的關稅。聯發(fā)科意向的消息來自該公司首席運營官 JC Hsu，據日經新聞報道。該計劃針對兩個特定類別：汽車部件和與更嚴格監(jiān)管或戰(zhàn)略敏感應用相關的芯片。據稱，這一舉措是為了滿足美
  • 關鍵字： 聯發(fā)科  SoC  芯片  

TP-Link芯片部門被曝已全員解散

  • 業(yè)內爆料顯示，全球路由器市場領軍企業(yè)TP-Link（普聯技術）的芯片部門已全員解散，該部門主要致力于路由器芯片的研發(fā)工作。多位知情人士通過社交平臺表示，目前TP-Link內部與芯片相關的工作崗位已全面關閉，被裁的員工中不乏僅入職兩個月的應屆畢業(yè)生。在裁員補償方案方面，有爆料稱，工作滿一年將補償N+3，工作滿6個月至一年，補償N+2，入職不滿6個月的補償N+1。對此，接近普聯技術的人士表示，“網傳解散芯片事業(yè)部的并非普聯技術本身，相關主體應為早前關聯公司聯洲國際。”該人士進一步說明，聯洲國際此前與聯普技術存
  • 關鍵字： TP-Link  芯片  

三星存儲業(yè)務注入強心劑：12層HBM3E通過英偉達認證

  • 據韓國媒體最新報道，三星第五代12層HBM3E產品通過了英偉達的認證測試，成功進入其供應鏈體系，這一重大突破對三星意義非凡。隨著其技術實力獲英偉達認可，這家韓國巨頭已與SK海力士、美光形成三足鼎立之勢，未來HBM市場的技術競爭料將更趨白熱化。三星作為全球頭部的三大主要DRAM制造商之一，過去一直是全球最大的DRAM廠商，但是卻由于在HBM競爭中落后SK海力士，使得其被成功反超。本次三星通過英偉達的認證花費了約18個月，去年2月三星向英偉達提供首批12層HBM3E芯片樣品測試，期間曾多次嘗試達到英偉達嚴苛的
  • 關鍵字： 三星  存儲  HBM3E  英偉達  SK海力士  美光  

泰凌微端側AI芯片獲頭部客戶量產

  • 據泰凌微在2025年半年度業(yè)績會上透露，公司推出的端側AI芯片已成功進入頭部音頻類客戶的量產階段，并在多個領域展現出廣泛的應用潛力。這一進展標志著泰凌微在端側AI芯片領域的布局取得了重要突破。泰凌微總經理盛文軍介紹，這款端側AI芯片是一款通用型芯片，適用于音頻、智能家居、醫(yī)療等多個領域。目前，頭部音頻類客戶已開始量產，而汽車、模組、游戲等領域的項目也進入了小批量階段，部分項目仍在設計中。數據顯示，今年第二季度，該芯片的銷售額已達千萬元級別，市場需求強勁。泰凌微表示，公司在端側AI芯片的研發(fā)和市場推廣上投入
  • 關鍵字： 泰凌微  端側AI  芯片  

三星HBM3E熬18個月終獲英偉達認證

  • 南韓科技巨擘三星電子在高帶寬記憶體（HBM）競爭賽道上落后于主要競爭對手SK海力士以及美光。 但據韓媒報道，如今總算有好消息傳出！ 三星第5代12層高帶寬內存HBM3E產品終于通過英偉達質量驗證測試。 此一進展不僅象征三星在HBM技術上的突破，也可能改寫其在高端存儲器市場的競爭格局。據韓媒《Business Korea》與《韓國經濟日報》（The Korea Economic Daily）報導，三星從完成HBM3E 12層芯片的開發(fā)，歷經多次英偉達性能測試失敗，到最終通過認證，整整耗時18個月，成為繼SK
  • 關鍵字： 三星  HBM3E  英偉達  

英偉達最新特供芯片RTX 6000D需求疲軟，國內廠商投入自研AI芯片

  • 9月16日，據路透社引述兩名知情人士稱，英偉達（Nvidia）專為中國市場量身定制的最新AI芯片RTX 6000D自推出以來市場反應冷淡，阿里巴巴、騰訊、字節(jié)跳動等一些中國主要科技企業(yè)目前均選擇暫不下單。英偉達發(fā)言人對此回應稱："市場競爭激烈，我們始終致力于提供力所能及的最優(yōu)產品。"阿里巴巴、騰訊和字節(jié)跳動均沒有回應置評請求。中國廠商對英偉達的態(tài)度變得更為謹慎RTX 6000D是英偉達為了填補H20在今年4月被禁后的空缺而推出的另一款產品，其采用英偉達Blackwell構架GPU，搭配
  • 關鍵字： 英偉達  芯片  RTX 6000D  AI  阿里巴巴  騰訊  字節(jié)跳動  

美國或將再立AI GAIN法案，要求本國AI芯片制造商向海外供貨前先滿足國內需求

  • 美國國會推動AI GAIN法案，將要求本國AI芯片制造商向海外供貨前先滿足國內需求。不過，英偉達表示，AI GAIN法案將限制使用先進芯片產業(yè)的全球競爭，美國領導地位與經濟的影響與美國前總統拜登政府制定的「AI擴散規(guī)則（AI Diffusion Rule）」相似，AI擴散規(guī)則對各國可擁有的運算能力設限。AI GAIN法案全名為「保障國家人工智能獲取與創(chuàng)新法案（Guaranteeing Access and Innovation for National Artificial Intelligence Ac
  • 關鍵字： AI  芯片  英偉達  

百億新人工智能芯片訂單助力博通股價創(chuàng)新高

  • 博通公司在客戶對人工智能芯片永不滿足的需求的推動下，其最新財務業(yè)績再次超出預期。這家芯片制造商還透露，它已從新客戶那里獲得了 100 億美元的定制芯片新訂單，使其股價在延長交易中走高。該公司公布的第三季度不計股票薪酬等某些成本的收益為每股 1.69 美元，略高于華爾街 1.65 美元的目標，而該期間的收入為 159.6 億美元，增長 22%，高于 158.3 億美元的預測。強勁的業(yè)績有助于提高博通的利潤。本季度凈利潤為 41.4 億美元，高于去年同期的虧損 18.8 億美元。一年前的虧損源于與向美國轉讓知
  • 關鍵字： 人工智能  芯片  博通  股價  創(chuàng)新高  

三星Exynos 2600將成為全球首款2nm手機芯片，尚未確定旗艦Galaxy S26系列是否采用

  • 媒ETNews援引業(yè)內人士報道稱，三星已確認Exynos 2600將成為全球首款采用2nm工藝的移動SoC芯片，目前該芯片完成開發(fā)并準備好進入大規(guī)模生產階段。不過，關鍵問題在于三星尚未最終決定，是否在下一代旗艦系列Galaxy S26智能手機中采用這款新型芯片，預計將在今年第四季度作出決定。根據之前的消息顯示，三星2nm初期良率低于30%，但是其正全力投入良率的改進，目標是年底將2nm良率提高到70%。而Exynos 2600芯片采用了新型散熱部件「熱傳導模塊（HPB）」，工作原理類似于散熱片，能夠有效管
  • 關鍵字： 三星  Exynos 2600  2nm  芯片  Galaxy S26  

印度半導體野心勃勃：聯手東京電子能否改變芯片競爭格局？

  • 8月30日，印度總理納倫德拉·莫迪與日本首相石破茂同乘新干線抵達東京電子（TEL）東北部宮城縣的工廠，莫迪不僅深度聽取TEL在先進制造能力的匯報，更透露了印日合作的更多細節(jié)。前一天，日本與印度簽署「日印經濟安全保障倡議」，計劃未來十年對印投資10萬億日元（約680億美元），重點支持半導體和稀土合作。日本半導體設備商（如TEL）將為印度工廠提供技術轉移，以換取其在東南亞市場的準入優(yōu)勢，而莫迪在社交平臺上的更是表示：“半導體是印日合作的關鍵！”?聯手東京電子日本半導體設備制造商TEL總裁兼首席執(zhí)行官
  • 關鍵字： 印度  半導體  東京電子  芯片  TEL  

谷歌正拉攏小型云服務提供商托管 TPU，目標直指英偉達

  • 根據 《信息周刊》 援引消息人士的話，谷歌最近接觸了主要租賃英偉達芯片的小型云服務提供商，敦促他們也在其數據中心托管谷歌的 AI 處理器。報道稱，此舉的目的是鼓勵采用谷歌的 TPU，這可能使谷歌與英偉達的直接競爭加劇。報道指出，消息人士稱谷歌與至少一家云服務提供商——位于倫敦的 Fluidstack 達成了協議，將在紐約數據中心部署其 TPU。谷歌的努力不止于 Fluidstack。據報道，它還據報道尋求與其他專注于英偉達的提供商達成類似協議，包括正在為 OpenAI 建造滿是英偉達芯
  • 關鍵字： 谷歌  TPU  芯片  AI  

2025 年上半年中國芯片產業(yè)迅猛發(fā)展 — 38 家 A 股上市公司據報道實現增長

  • 據上海證券報報道，中國芯片產業(yè)據報道正因人工智能而增長。報道指出，在從事數字芯片設計、模擬芯片設計、集成電路制造和 IC 封裝測試的 102 家 A 股上市公司中，66 家在上半年實現盈利。其中，38 家實現凈利潤同比增長，7 家扭虧為盈，另有 15 家縮小了虧損。報告指出，嘉立創(chuàng)、華芯微電子、深科技（深圳）以及 3PEAK 等公司在收入增長方面位居前列。嘉立創(chuàng)和海光在人工智能推動芯片設計增長方面表現亮眼高端計算芯片是人工智能熱潮的主要受益者，嘉立創(chuàng)作為領先企業(yè)的典范脫穎而出。報告指出，今年上半年，嘉立創(chuàng)
  • 關鍵字： 芯片  半導體產業(yè)  
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hbm3e 芯片介紹

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