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芯片設(shè)計(jì)

  從芯片設(shè)計(jì)一次性成功和設(shè)計(jì)工具展開講述,設(shè)計(jì)過程包括:前端設(shè)計(jì)、后端設(shè)計(jì)和設(shè)計(jì)驗(yàn)證。下面將開始講述芯片設(shè)計(jì)概述。   由于成本提高和產(chǎn)品周期縮短,芯片開發(fā)者正致力于芯片設(shè)計(jì)的一次性成功。在芯片的設(shè)計(jì)過程中,制造商正在使用一些方法幫助設(shè)計(jì)者理解和實(shí)現(xiàn)面向制造(DFM)的設(shè)計(jì)技術(shù)。

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