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以芯片設(shè)計提升計算效率：每次查詢的最低能耗

人工智能芯片消耗的能源中，有多少真正用在了有效計算上？這一問題影響著從軟件、系統(tǒng)架構(gòu)到芯片設(shè)計的各個層面。核心要點加快芯片散熱只是治標之策，無法解決其背后的深層問題。行業(yè)長期面臨的挑戰(zhàn)，是如何降低人工智能芯片的每查詢能耗...

芯片設(shè)計計算效率 2026-02-13

芯片設(shè)計快要離不開AI了，可代價是什么？

AI 主導(dǎo)芯片設(shè)計的時代離我們越來越近了。...

芯片設(shè)計 2025-12-17

伴芯科技朱允山：AI智能體賦能芯片設(shè)計，重構(gòu)EDA未來格局

在半導(dǎo)體行業(yè)與人工智能技術(shù)深度融合的今天，芯片設(shè)計領(lǐng)域正經(jīng)歷著一場前所未有的變革。作為這場變革中的先鋒力量，伴芯科技以其獨特的AIEDA智能體技術(shù)，在芯片設(shè)計領(lǐng)域開辟出了一條全新的道路。近日，EEPW有幸在ICCAD20...

伴芯科技 AI智能體 2025-12-04

從瓶頸到突破：芯片驗證中的人工智能

在電子領(lǐng)域，集成電路（IC）芯片是進步背后看不見的動力源。每一次飛躍——無論是更智能的手機、更強大的汽車，還是醫(yī)療保健和科學(xué)領(lǐng)域的突破——都依賴于比以往任何時候都更復(fù)雜、更快、功能更豐富的芯片。但創(chuàng)造這些芯片不僅僅是...

AI 芯片設(shè)計 2025-11-06

為什么知識產(chǎn)權(quán)質(zhì)量和治理在現(xiàn)代芯片設(shè)計中至關(guān)重要

在當(dāng)今的半導(dǎo)體行業(yè)，成功不僅取決于創(chuàng)新，還取決于管理復(fù)雜性的紀律。每個片上系統(tǒng) （SoC）都是由數(shù)百個可重用的 IP 塊構(gòu)建而成，包括標準單元、存儲器、接口和模擬組件。這些 IP 是設(shè)計的基礎(chǔ)。但如果基礎(chǔ)薄弱，即使是最...

知識產(chǎn)權(quán) 質(zhì)量 2025-11-04

即使人工智能普及，芯片設(shè)計人員仍然至關(guān)重要

人工智能工具的激增似乎完全可以填補人才短缺，但仔細觀察就會發(fā)現(xiàn)這些技能并不完全重疊。EDA 管道的某些部分需要人類工程師，并且在可預(yù)見的未來似乎可能會保持這種狀態(tài)。模擬設(shè)計的黑暗藝術(shù)、安全關(guān)鍵功能安全的最終決定、高級架構(gòu)...

人工智能芯片設(shè)計 2025-11-04

3D-IC將如何改變芯片設(shè)計

專家在座：半導(dǎo)體工程與西門子 EDA 產(chǎn)品管理高級總監(jiān) John Ferguson 坐下來討論 3D-IC 設(shè)計挑戰(zhàn)以及堆疊芯片對 EDA 工具和方法的影響;Mick Posner，Cadence&n...

3D-IC 芯片設(shè)計 2025-10-10

芯片打開長啥樣？

隔離芯片：NSi6602VA存儲芯片： MX25L51245GZ2IRTC芯片：PT7C4563BWEXPHY芯片：RTL8261BE-CGPOE芯片：sk49781LDO芯片：TPL910ADJALDO芯片：TPL93...

芯片設(shè)計結(jié)構(gòu) 2025-09-15

尼康推出 DSP-100 系統(tǒng)用于面板級封裝，支持 600 毫米面板和 9 倍吞吐量

隨著半導(dǎo)體巨頭們?yōu)楦蟆⒏咝У男酒O(shè)計采用扇出面板級封裝（FOPLP），日本的尼康加入了這場競爭。該公司從 7 月開始接受其新 DSP-100 數(shù)字光刻系統(tǒng)的訂單，該系統(tǒng)專為用于先進人工智能芯片封裝的 600 毫米方形...

尼康封裝 2025-07-21

Cadence 和三星將人工智能應(yīng)用于 SoC、3D-IC 和芯片設(shè)計

Cadence 和三星晶圓廠擴大了他們的合作，簽訂了一項新的多年 IP 協(xié)議，并在最新的 SF2P 和其他先進工藝節(jié)點上聯(lián)合開發(fā)先進的 AI 驅(qū)動流程。具體來說，這項多年的 IP 協(xié)議將擴展 Cadence 內(nèi)存和接口 ...

三星 CAD 2025-06-18

新思科技部分中國服務(wù)恢復(fù)

據(jù)路透社報道，總部位于加州的新思科技（Synopsys）已在中國重新開放部分服務(wù)，此前其因遵守美國新出口管制政策而一度全面暫停在華業(yè)務(wù)。然而，僅限于非核心硬件和知識產(chǎn)權(quán)（IP）其核心的EDA軟件工具仍然處于禁售狀態(tài)。5月...

新思科技 EDA 2025-06-17

正式官宣！美國限制芯片設(shè)計軟件、化學(xué)品和關(guān)鍵零部件對中國的銷售

EEPW綜合外媒報道，美國商務(wù)部已命令大量公司停止在沒有許可證的情況下向中國運送貨物，并吊銷已授予某些供應(yīng)商的許可證。...

芯片限令 EDA 2025-05-30

美祭出芯片新限令！禁售EDA軟件欲卡中國芯片設(shè)計命脈

川普政府近日再度出手，要求美國的半導(dǎo)體公司停止向中國大陸的企業(yè)銷售EDA軟件，這是芯片設(shè)計與制造的關(guān)鍵工具，美將藉此阻礙陸發(fā)展先進芯片的能力。綜合路透、《金融時報》報導(dǎo)，Cadence（CDNS.O）、Synopsys（...

芯片限令 EDA 2025-05-30

Questa One軟件使用AI驗證復(fù)雜的芯片設(shè)計

該套件由四個工具組成，旨在使用 AI 驅(qū)動的自動化來提高 IC 設(shè)計的生產(chǎn)力，以加速驗證。據(jù)西門子 EDA 數(shù)字驗證技術(shù)副總裁兼總經(jīng)理 Abhi Kolpekwar 稱，ASIC 和 FPGA 設(shè)計的復(fù)雜性增加...

Questa One AI 2025-05-14

Arm盈利和營收超預(yù)期，指引失望，盤后重挫超11%

芯片設(shè)計巨頭Arm公布財報，盈利和營收均超出預(yù)期，實現(xiàn)創(chuàng)紀錄的營收，季度營收首次突破10億美元大關(guān)；但發(fā)布了令人失望的指引。周三美股盤后，Arm股價重挫超11%，英偉達盤后也小幅下跌。截至周三美股收盤，Arm年初至今微漲...

Arm 盈利 2025-05-08

“資本創(chuàng)新、擁抱AI和自開架構(gòu)”是芯片設(shè)計業(yè)實現(xiàn)新舊動能轉(zhuǎn)換的三大產(chǎn)業(yè)生態(tài)機會（一）

在經(jīng)過23年和24年連續(xù)兩年去庫存和恢復(fù)調(diào)整之后，2025年對于國內(nèi)集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)來講，是迎接挑戰(zhàn)去實現(xiàn)新舊動能轉(zhuǎn)換的一年。DeepSeek等人工智能（AI）技術(shù)演進推動智能化普及帶來了諸多巨大的機會，它們正逐漸在越來...

芯片設(shè)計 2025-03-25

新思科技推出AI Agent新技術(shù)，用于芯片設(shè)計

據(jù)報道，3月19日，新思科技發(fā)布革命性技術(shù)AgentEngineer，標志著芯片設(shè)計正式邁入人工智能協(xié)同新時代。這項創(chuàng)新技術(shù)將工程師從繁復(fù)的晶體管排列工作中解放，轉(zhuǎn)而由AI系統(tǒng)接管從單個芯片到超大規(guī)模服務(wù)器系統(tǒng)的全流程設(shè)...

新思科技 AI Agent 2025-03-21

SmartDV完備的VIP助您實現(xiàn)又快又好的芯片設(shè)計！

隨著現(xiàn)代芯片的復(fù)雜性不斷提高，驗證成為芯片設(shè)計過程中最耗時和費力的部分，許多芯片設(shè)計項目通常要耗費大約60%-80%的項目資源用于驗證，并且還成為了整個設(shè)計過程中的瓶頸，能否順利完成驗證成為了決定芯片上市時間（TTM）和...

SmartDV 芯片設(shè)計 2025-03-19

北大 "鉍基芯片" 橫空出世：硅時代，再見！

北京大學(xué)正大步邁入后硅時代與埃米級（?ngstr?m）半導(dǎo)體領(lǐng)域。該校研究團隊近日在《自然》雜志發(fā)表論文，宣布成功研制全球首顆二維低功耗全環(huán)繞柵場效應(yīng)晶體管（GAAFET），這項由彭海林教授、邱晨光教授領(lǐng)銜的跨學(xué)科成果，...

北京大學(xué) GAAFET 2025-03-14

chiplet在UCIe 2.0標準仍具挑戰(zhàn)

即插即用的Chiplet是人們追求的目標，但UCIe 2.0是否讓我們離這一目標的實現(xiàn)更近了呢？問題在于，當(dāng)前推動該標準的因素并非是即插即用所要求的那種互操作性。UCIe 2.0于2024年8月發(fā)布，它宣稱具有更高的帶寬...

Chiplet UCIe2.0 2025-03-10

美國大學(xué)披露：中國芯片研究論文領(lǐng)先美國等其他高產(chǎn)國家

3月4日消息，據(jù)新華社報道，華盛頓當(dāng)?shù)貢r間3月3日，美國喬治敦大學(xué)“新興技術(shù)觀察項目（ETO）”在其網(wǎng)站發(fā)布了一份報告。該報告稱：在2018年至2023年間，在全球發(fā)表的芯片設(shè)計和制造相關(guān)論文中，中國研究人員的論文數(shù)量遠...

芯片設(shè)計芯片制造 2025-03-05

智能化加速標準和協(xié)議的更新，并推動驗證IP（VIP）在芯片設(shè)計中的更廣泛應(yīng)用

隨著AI技術(shù)向邊緣和端側(cè)設(shè)備廣泛滲透，芯片設(shè)計師不僅需要考慮在其設(shè)計中引入加速器，也在考慮采用速度更快和帶寬更高的總線和接口來傳送數(shù)據(jù)。在2025年初于拉斯維加斯舉行的消費電子展（CES）上，相關(guān)行業(yè)組織宣布了兩項顯示接...

驗證IP 芯片設(shè)計 2025-01-23

芯片中的RDL（重分布層）是什么？

在芯片設(shè)計和制造中，RDL（Redistribution Layer，重分布層）是指通過在芯片上增加金屬布線層來重新分布芯片的信號連接。RDL主要用于將芯片內(nèi)部的信號引出到所需的位置，以便于后續(xù)封裝或連接其他...

芯片設(shè)計 RDL 2025-01-09

詳解芯片內(nèi)部各個電路結(jié)構(gòu)！（值得收藏）

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芯片芯片設(shè)計 2025-01-07

芯片設(shè)計僅靠 AI 還不夠，可能需要經(jīng)典搜索和機器學(xué)習(xí)結(jié)合

自1971 年費德里科·法金（Federico Faggin）完成第一個商用微處理器 Intel 4004 的草圖以來，芯片設(shè)計已經(jīng)取得了長足的進步，當(dāng)時他只用了直尺和彩色鉛筆。今天的設(shè)計人員可以使用大量的軟件工具來...

芯片設(shè)計 AI 2024-11-22

半導(dǎo)體行業(yè)最高性能！Eliyan 推出芯粒互連 PHY：3nm 工藝、64Gbps / bump

IT之家 10 月 12 日消息，Eliyan 公司于 10 月 9 日發(fā)布博文，宣布在美國加州成功交付首批 NuLink?-2.0 芯粒互連 PHY，該芯片采用 3nm 工藝制造。這項技術(shù)不僅實現(xiàn)了...

芯片芯片設(shè)計 2024-10-12

Follow the Money：淺析2024年上半年最賺錢的十家國內(nèi)芯片設(shè)計上市公司

數(shù)智化或者智能網(wǎng)聯(lián)給國內(nèi)芯片行業(yè)帶來了新的機會，同時一些市場也開始回暖，從而推動了芯片設(shè)計業(yè)凈利潤十強在上半年實現(xiàn)了營收和凈利潤增長。但是規(guī)模做大和生態(tài)做強仍然是急迫的任務(wù)，而且更嚴格的上市規(guī)則和不易的兼并收購，促使芯片...

芯片設(shè)計 2024-09-13

英偉達股價3天下跌13%，市值蒸發(fā)超4300億美元

6月25日消息，自從上周短暫成為全球市值最高的公司以來，英偉達在接連三個交易日均出現(xiàn)下跌，目前較峰值已累計下跌13%，市值蒸發(fā)超4300億美元。周一，這家芯片制造商的股價暴跌6.7%，報收于每股118.11美元，這是今年...

英偉達芯片制造 2024-06-25

新思科技推出業(yè)界首款PCIe 7.0 IP解決方案，加速HPC和AI等萬億參數(shù)領(lǐng)域的芯片設(shè)計

摘要：●? ?業(yè)界唯一完整PCIe 7.0 IP，包含控制器、IDE安全模塊、PHY和驗證IP，可實現(xiàn)高達512 GB/s的數(shù)據(jù)傳輸速度；●? ?預(yù)先驗證的PCIe 7.0控制器和PHY IP在保持信號的完整性的同時，可...

新思科技 PCIe 7.0 2024-06-18

定制IP與驗證方案為高質(zhì)量芯片設(shè)計打開大門

中國集成電路設(shè)計業(yè)在最近十年取得了長足的發(fā)展，這不僅體現(xiàn)在行業(yè)中出現(xiàn)了一大批成功的芯片設(shè)計企業(yè)，他們不斷努力使其產(chǎn)品達到了世界一流的水平，而且還體現(xiàn)在這些領(lǐng)先的中國企業(yè)已經(jīng)非常善于建立完善的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，產(chǎn)品進入了全球領(lǐng)先的...

定制IP 驗證方案 2024-05-30

馬來西亞6萬工程師培訓(xùn)計劃啟動：力爭成為芯片中心

5月29日消息，馬來西亞總理安瓦爾近日公布了國家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略（NSS），這一雄心勃勃的計劃旨在吸引至少5000億林吉特（相當(dāng)于約1064.5億美元）的投資，覆蓋芯片設(shè)計、先進封裝和制造設(shè)備等關(guān)鍵領(lǐng)域。作為戰(zhàn)略的核心，馬...

半導(dǎo)體芯片設(shè)計 2024-05-29

證監(jiān)會出臺科技企業(yè)“16條”：支持上市融資/并購重組

4月19日晚間，證監(jiān)會制定并發(fā)布了《資本市場服務(wù)科技企業(yè)高水平發(fā)展的十六項措施》，從上市融資、并購重組、債券發(fā)行、私募投資等維度提出了各項舉措，促進科技企業(yè)的創(chuàng)新和發(fā)展，同時確保市場的穩(wěn)定和健康發(fā)展。證監(jiān)會稱，為貫徹落實...

芯片設(shè)計半導(dǎo)體制造 2024-04-22

上海交大宣布量子點液態(tài)生物芯片實現(xiàn)國產(chǎn)

3月25日，上海交通大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院、張江高等研究院研究員李萬萬領(lǐng)銜的團隊與浙江東方基因生物制品股份有限公司、杭州深度生物科技有限公司和上海萬子健生物科技有限公司，歷時18年，實現(xiàn)從量子點熒光微球、檢測分析儀到配套...

芯片設(shè)計國產(chǎn)芯片 2024-03-28

全球主流CPU領(lǐng)域新格局何時構(gòu)建？

近日，中國工程院院士倪光南呼吁，推動構(gòu)建世界主流CPU領(lǐng)域新格局。倪光南認為，隨著AGI（通用人工智能）的發(fā)展，中國AI算力中心建設(shè)正在蓬勃興起，基于RISC-V架構(gòu)的DSA新型服務(wù)器有可能實現(xiàn)對傳統(tǒng)x86服務(wù)器的替代。...

芯片設(shè)計 IC芯片 2024-03-15

新思科技與英特爾深化合作，以新思科技IP和經(jīng)Intel 18A工藝認證的EDA流程加速先進芯片設(shè)計

摘要：新思科技數(shù)字和模擬EDA流程經(jīng)過認證和優(yōu)化，針對Intel 18A工藝實現(xiàn)功耗、性能和面積目標；新思科技廣泛的高質(zhì)量 IP組合降低集成風(fēng)險并加快產(chǎn)品上市時間，為采用Intel 18...

新思科技英特爾 2024-03-05

2024年芯片設(shè)計行業(yè)趨勢

2024 年，在芯片設(shè)計的過程中將更多地采用人工智能技術(shù)。...

芯片設(shè)計 2024-02-07

半導(dǎo)體行業(yè)寒冬將至，國產(chǎn)芯片未來發(fā)展值得深思

如今世界經(jīng)濟持續(xù)低迷，最為現(xiàn)代電子工業(yè)的核心領(lǐng)域——半導(dǎo)體行業(yè)也迎來寒冬，以美國為首的西方國家為應(yīng)對市場寒冬可謂是絞盡腦汁，而中國作為全球最大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)基地之一，如何做到從制造到創(chuàng)造，是需要深度思考的，并且科技是國家...

芯片設(shè)計半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈 2024-01-05

從魏少軍教授的總結(jié)報告分析中國芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

ICCAD 2023現(xiàn)場，魏少軍教授發(fā)布了一年一度的中國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)，我們基于魏教授的數(shù)據(jù)對中國芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)進行一些簡單的總結(jié)和分析，所有的數(shù)據(jù)都以魏教授發(fā)布的數(shù)據(jù)為準，因為這個數(shù)據(jù)是逐年可追溯的，并且統(tǒng)計標...

芯片設(shè)計 2023-12-08

AI將如何影響半導(dǎo)體行業(yè)？芯片公司資深人士認為未來的“人工智能仙境”

人工智能將如何影響芯片制造業(yè)務(wù)？上周，一個由半導(dǎo)體公司資深人士組成的小組在 11 月 9 日于加利福尼亞州門洛帕克舉行的 Silicon Catalyst 年度半導(dǎo)體行業(yè)論壇上解決了這個問題。該小組猜測人工智能將如何...

半導(dǎo)體 AI 2023-11-17