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LTCC

　　LTCC 　　目錄 　　1簡介 　　2技術優勢 　　·對比優勢 　　·應用優勢 　　·技術特點 　　3前景 　　·發展趨勢 　　·國內發展 　　·應用情況 　　4產品 　　5相關信息 　　·材料 　　·設計 　　·原料問題 　　·破局點 　　1簡介 　　低溫共燒陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC） 　　該技術是1982年開始發展起來的令人矚目的整合組件技術，已經成為無源集成的主流技術，成為無源元件領域的發展方向和新的元件產業的經濟增長點。 　　LTCC技術是于1982年休斯公司開發的新型材料技術，是將低溫燒結陶瓷粉制成厚度精確而且致密的生瓷帶，在生瓷帶上利用激光打孔、微孔注漿、精密導體漿料印刷等工藝制出所需要的電路圖形，并將多個被動組件（如低容值電容、電阻、濾波器、阻抗轉換器、耦合器等）埋入多層陶瓷基板中，然后疊壓在一起，內外電極可分別使用銀、銅、金等金屬，在900℃下燒結，制成三維空間互不干擾的高密度電路，也可制成內置無源元件的三維電路基板，在其表面可以貼裝IC和有源器件，制成無源/有源集成的功能模塊，可進一步將電路小型化與高密度化，特別適合用于高頻通訊用組件。 　　總之，利用這種技術可以成功地制造出各種高技術LTCC產品。多個不同類型、不同性能的無源元件集成在一個封裝內有多種方法，主要有低溫共燒陶瓷(LTCC)技術、薄膜技術、硅片半導體技術、多層電路板技術等。