LTCC

　　LTCC 　　目錄 　　1簡介 　　2技術(shù)優(yōu)勢 　　·對比優(yōu)勢 　　·應(yīng)用優(yōu)勢 　　·技術(shù)特點 　　3前景 　　·發(fā)展趨勢 　　·國內(nèi)發(fā)展 　　·應(yīng)用情況 　　4產(chǎn)品 　　5相關(guān)信息 　　·材料 　　·設(shè)計 　　·原料問題 　　·破局點 　　1簡介 　　低溫共燒陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC） 　　該技術(shù)是1982年開始發(fā)展起來的令人矚目的整合組件技術(shù)，已經(jīng)成為無源集成的主流技術(shù)，成為無源元件領(lǐng)域的發(fā)展方向和新的元件產(chǎn)業(yè)的經(jīng)濟增長點。 　　LTCC技術(shù)是于1982年休斯公司開發(fā)的新型材料技術(shù)，是將低溫燒結(jié)陶瓷粉制成厚度精確而且致密的生瓷帶，在生瓷帶上利用激光打孔、微孔注漿、精密導(dǎo)體漿料印刷等工藝制出所需要的電路圖形，并將多個被動組件（如低容值電容、電阻、濾波器、阻抗轉(zhuǎn)換器、耦合器等）埋入多層陶瓷基板中，然后疊壓在一起，內(nèi)外電極可分別使用銀、銅、金等金屬，在900℃下燒結(jié)，制成三維空間互不干擾的高密度電路，也可制成內(nèi)置無源元件的三維電路基板，在其表面可以貼裝IC和有源器件，制成無源/有源集成的功能模塊，可進一步將電路小型化與高密度化，特別適合用于高頻通訊用組件。 　　總之，利用這種技術(shù)可以成功地制造出各種高技術(shù)LTCC產(chǎn)品。多個不同類型、不同性能的無源元件集成在一個封裝內(nèi)有多種方法，主要有低溫共燒陶瓷(LTCC)技術(shù)、薄膜技術(shù)、硅片半導(dǎo)體技術(shù)、多層電路板技術(shù)等。