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OSP

　　OSP是有機可焊性保護劑（Organic Solderanility Preservative的縮寫）這種方法是在印制線路板完成阻焊層和字符，并經電測后進行OSP處理，裸銅焊盤和通孔內得到一種耐熱的有機可焊性涂層。　　OSP有三大類的材料：松香類（Rosin），活性樹脂類（Active Resin）和唑類（Azole）。　　目前使用最廣的是唑類OSP。唑類OSP已經經過了約5代的改善，這五代分別名為BTA，IA，BIA，SBA和最新的APA。

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