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OSP

  OSP是有機(jī)可焊性保護(hù)劑(Organic Solderanility Preservative的縮寫)這種方法是在印制線路板完成阻焊層和字符,并經(jīng)電測后進(jìn)行OSP處理,裸銅焊盤和通孔內(nèi)得到一種耐熱的有機(jī)可焊性涂層。  OSP有三大類的材料:松香類(Rosin),活性樹脂類(Active Resin)和唑類(Azole)。  目前使用最廣的是唑類OSP。唑類OSP已經(jīng)經(jīng)過了約5代的改善,這五代分別名為BTA,IA,BIA,SBA和最新的APA。

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