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SPICE模型

Spice模型 Spice模型是建立在電路基本元器件（如晶體管、電阻、電容等）的工作機理和物理細節之上的， 可以精確地在電路器件一級仿真系統的工作特性，驗證系統的邏輯功能， 因此在集成電路設計中得到了廣泛的應用。 因為它能夠精確計算出系統的靜態和動態等各種工作特性，所以也可以用來進行系統級的信號完整性分析。 但是使用SPICE模型有一些難以克服的缺點： 首先，由于SPICE模型是晶體管一級的模型， 隨著現在集成電路規模越來越大，即使只建立各個管腳的SPICE模型， 也會包含成千上萬晶體管一級的器件，所以其仿真速度必然很慢， 這對于交互的PCB設計來講是不可接受的； 其次，由于SPICE模型涉及到許多集成電路設計方面的細節， 一般集成電路廠商都不愿意公共提供，限制了它的廣泛使用。 。

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