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標(biāo)簽

SPICE模型技術(shù)社區(qū)

Spice模型

Spice模型 Spice模型是建立在電路基本元器件（如晶體管、電阻、電容等）的工作機(jī)理和物理細(xì)節(jié)之上的，可以精確地在電路器件一級(jí)仿真系統(tǒng)的工作特性，驗(yàn)證系統(tǒng)的邏輯功能，因此在集成電路設(shè)計(jì)中得到了廣泛的應(yīng)用。因?yàn)樗軌蚓_計(jì)算出系統(tǒng)的靜態(tài)和動(dòng)態(tài)等各種工作特性，所以也可以用來(lái)進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)的信號(hào)完整性分析。但是使用SPICE模型有一些難以克服的缺點(diǎn)：首先，由于SPICE模型是晶體管一級(jí)的模型，隨著現(xiàn)在集成電路規(guī)模越來(lái)越大，即使只建立各個(gè)管腳的SPICE模型，也會(huì)包含成千上萬(wàn)晶體管一級(jí)的器件，所以其仿真速度必然很慢，這對(duì)于交互的PCB設(shè)計(jì)來(lái)講是不可接受的；其次，由于SPICE模型涉及到許多集成電路設(shè)計(jì)方面的細(xì)節(jié)，一般集成電路廠商都不愿意公共提供，限制了它的廣泛使用。。查看更多>>

全部資訊資料

SPICE模型資訊

ROHM發(fā)布新SPICE模型“ROHM Level 3（L3）”

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）今日宣布，推出新SPICE模型“ROHM Level 3（L3）”，該模型提升了收斂性和仿真速度。功率半導(dǎo)體的損耗對(duì)系統(tǒng)整體效率有重大影響，因此在設(shè)計(jì)階段的仿真驗(yàn)證中，模...

ROHM SPICE模型 2025-06-11

全面、快速的運(yùn)算放大器SPICE模型

運(yùn)算放大器（op amps）是現(xiàn)代電子產(chǎn)品的基石，因其多功能性和精度而備受推崇。它們體現(xiàn)了反饋設(shè)計(jì)的優(yōu)雅，激勵(lì)了一代又一代的工程師探索模擬電路的復(fù)雜性。長(zhǎng)期以來(lái)，像 SPICE 這樣的仿真工具對(duì)于...

運(yùn)算放大器 SPICE模型 2025-03-10

將SPICE模型從LTspice轉(zhuǎn)移到QSPICE

在本文中，我們將介紹將SPICE模型導(dǎo)入QSPICE的過(guò)程，并演示使用QSPICE波形查看器的基礎(chǔ)知識(shí)，包括測(cè)量標(biāo)記。在本系列的第一篇文章中，我們創(chuàng)建并簡(jiǎn)要分析了LTspice中的LED閃爍電路。在第二篇文章中，我們使用...

SPICE模型 LTspice 2024-11-15

使用先進(jìn)的SPICE模型表征NMOS晶體管

為特定CMOS工藝節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)的SPICE模型可以增強(qiáng)集成電路晶體管的模擬。了解在哪里可以找到這些模型以及如何使用它們。我最近寫(xiě)了一系列關(guān)于CMOS反相器功耗的文章。該系列中的模擬采用了LTspice庫(kù)中預(yù)加載的nmos4和...

CMOS MOSFET 2024-06-18

SiC仿真攻略手冊(cè)——詳解物理和可擴(kuò)展仿真模型功能！

過(guò)去，仿真的基礎(chǔ)是行為和具有基本結(jié)構(gòu)的模型。這些模型使用的公式我們?cè)趯W(xué)校都學(xué)過(guò)，它們主要適用于簡(jiǎn)單集成電路技術(shù)中使用的器件。但是，當(dāng)涉及到功率器件時(shí)，這些簡(jiǎn)單的模型通常無(wú)法預(yù)測(cè)與為優(yōu)化器件所做的改變相關(guān)的現(xiàn)象。當(dāng)今大多數(shù)...

功率器件 Spice模型 2023-12-28

結(jié)電容對(duì)功率MOSFET關(guān)斷特性的影響分析

摘要：為了分析功率MOSFET關(guān)斷特性，本文基于結(jié)電容的概念探討了功率MOSFET關(guān)斷過(guò)程的機(jī)理并推導(dǎo) 了數(shù)學(xué)模型，表明了MOSFET關(guān)斷過(guò)程存在“柵控”和“容控”兩種控制模式；建立了功率MOSFET的Spice模 ...

202210 關(guān)斷特性 2022-10-27

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SPICE模型資料

集成電路設(shè)計(jì)（第2版）Ch06集成電路器件及SPICE模型

集成電路設(shè)計(jì)（第2版）Ch06集成電路器件 SPICE模型 2023-02-22 立即下載

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國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備加速崛起

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插混車(chē)型成為“突破口”：中國(guó)車(chē)企在歐洲市場(chǎng)的銷(xiāo)量再創(chuàng)新高

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