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Winbond

　　winbond 　　華邦電子創(chuàng)立于1987年9月，1995年正式于臺灣證券交易所掛牌上市，目前已成為臺灣最大的自有產(chǎn)品IC公司，并在中國大陸、香港、美國、日本和以色列等地均設有分公司和辦事處。今日的華邦以專業(yè)的內存集成電路公司為定位，主要業(yè)務包含產(chǎn)品設計、技術研發(fā)、晶圓制造、營銷及售后服務，致力以先進的半導體設計及生產(chǎn)技術，提供客戶特殊規(guī)格的內存解決方案。 　　目錄 　　1事業(yè)核心 　　2產(chǎn)品分類 　　3發(fā)展前景 　　4全球布局 　　1事業(yè)核心 　　華邦電子以「DRAM產(chǎn)品事業(yè)群」、「閃存IC事業(yè)群」及「記憶IC制造事業(yè)群」三大事業(yè)群為核心，不斷追求產(chǎn)品與技術的創(chuàng)新，以落實競爭優(yōu)勢。DRAM產(chǎn)品方面，以所擅長的高速度和低功率內存核心設計技術，推出包含Specialty DRAM、以及Pseudo SRAM 和Low Power SDRAM之Mobile RAM系列產(chǎn)品，可廣泛應用在消費性(Consumer)、通訊(Communication)、計算機周邊(Computer Peripheral)以及車用電子(Automobile)等四大領域，而具雙倍數(shù)據(jù)傳輸率(Double Data Rate / DDR) Graphics DRAM-GDDR產(chǎn)品，則鎖定個人計算機、游戲機和多媒體等應用市場對于高效能和高速度繪圖內存解決方案的需求。

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