Winbond

　　winbond 　　華邦電子創(chuàng)立于1987年9月，1995年正式于臺灣證券交易所掛牌上市，目前已成為臺灣最大的自有產(chǎn)品IC公司，并在中國大陸、香港、美國、日本和以色列等地均設(shè)有分公司和辦事處。今日的華邦以專業(yè)的內(nèi)存集成電路公司為定位，主要業(yè)務(wù)包含產(chǎn)品設(shè)計(jì)、技術(shù)研發(fā)、晶圓制造、營銷及售后服務(wù)，致力以先進(jìn)的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)及生產(chǎn)技術(shù)，提供客戶特殊規(guī)格的內(nèi)存解決方案。 　　目錄 　　1事業(yè)核心 　　2產(chǎn)品分類 　　3發(fā)展前景 　　4全球布局 　　1事業(yè)核心 　　華邦電子以「DRAM產(chǎn)品事業(yè)群」、「閃存IC事業(yè)群」及「記憶IC制造事業(yè)群」三大事業(yè)群為核心，不斷追求產(chǎn)品與技術(shù)的創(chuàng)新，以落實(shí)競爭優(yōu)勢。DRAM產(chǎn)品方面，以所擅長的高速度和低功率內(nèi)存核心設(shè)計(jì)技術(shù)，推出包含Specialty DRAM、以及Pseudo SRAM 和Low Power SDRAM之Mobile RAM系列產(chǎn)品，可廣泛應(yīng)用在消費(fèi)性(Consumer)、通訊(Communication)、計(jì)算機(jī)周邊(Computer Peripheral)以及車用電子(Automobile)等四大領(lǐng)域，而具雙倍數(shù)據(jù)傳輸率(Double Data Rate / DDR) Graphics DRAM-GDDR產(chǎn)品，則鎖定個(gè)人計(jì)算機(jī)、游戲機(jī)和多媒體等應(yīng)用市場對于高效能和高速度繪圖內(nèi)存解決方案的需求。查看更多>>