EEPW
技術應用
晶元(Wafer),是生產集成電路所用的載體,多指單晶硅圓片。 單晶硅圓片由普通硅砂拉制提煉,經過溶解、提純、蒸餾一系列措施制成單晶硅棒,單晶硅棒經過拋光、切片之后,就成為了晶元。晶元是最常用的半導體材料,按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規格,近來發展出12英寸甚至研發更大規格(14英吋、15英吋、16英吋、……20英吋以上等)。晶元越大,同一圓片上可生產的IC就越多,可降低成本;但要求材料技術和生產技術更高。
HBM4競爭格局生變
長江存儲進入加速期,三期項目計劃今年建成投產
國產半導體設備加速崛起
上調100%!存儲市場又一重磅調價信號
插混車型成為“突破口”:中國車企在歐洲市場的銷量再創新高
2026-02-13 XMOS 語音交互
2026-02-13 英飛凌 陽光電源
2026-02-13 Ceva Wi-Fi 6 IP 藍牙IP 瑞薩 組合式MCU
2026-02-13 測試測量 Pickering 信號開關與仿真
2026-02-13 羅蘭貝格 Jonas Andrulis 人工智能應用
2026-02-13 應用材料公司 2026財年第一季度
2026-02-13 平板市場 國補 換機
2026-02-13 PCB
2026-02-13 PCB 硅谷
2026-02-13 安世半導體 聞泰科技
晶元光電 晶元