EEPW
技術(shù)應(yīng)用
晶元(Wafer),是生產(chǎn)集成電路所用的載體,多指單晶硅圓片。 單晶硅圓片由普通硅砂拉制提煉,經(jīng)過溶解、提純、蒸餾一系列措施制成單晶硅棒,單晶硅棒經(jīng)過拋光、切片之后,就成為了晶元。晶元是最常用的半導(dǎo)體材料,按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規(guī)格,近來發(fā)展出12英寸甚至研發(fā)更大規(guī)格(14英吋、15英吋、16英吋、……20英吋以上等)。晶元越大,同一圓片上可生產(chǎn)的IC就越多,可降低成本;但要求材料技術(shù)和生產(chǎn)技術(shù)更高。查看更多>>
HBM4競爭格局生變
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