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裸片

　　裸片既是在foundry（加工廠）生產(chǎn)出來的芯片（die），既是晶圓經(jīng)過切割測試后沒有經(jīng)過封裝的芯片，這種裸片上只有用于封裝的壓焊點(diǎn)（pad），是不能直接應(yīng)用于實(shí)際電路當(dāng)中的。而且裸片極易受外部環(huán)境的溫度、雜質(zhì)和物理作用力的影響，很容易遭到破壞，所以必須封入一個密閉空間內(nèi)，引出相應(yīng)的引腳，才能作為一個基本的元器件使用。 　　裸片可以通過綁定(bonding)將芯片內(nèi)部電路用金線與封裝管腳連接。邦定后用黑色膠體將芯片封裝。

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裸片最小的1-Gbit和512-Mbit