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裸片

　　裸片既是在foundry（加工廠）生產出來的芯片（die），既是晶圓經過切割測試后沒有經過封裝的芯片，這種裸片上只有用于封裝的壓焊點（pad），是不能直接應用于實際電路當中的。而且裸片極易受外部環境的溫度、雜質和物理作用力的影響，很容易遭到破壞，所以必須封入一個密閉空間內，引出相應的引腳，才能作為一個基本的元器件使用。 　　裸片可以通過綁定(bonding)將芯片內部電路用金線與封裝管腳連接。邦定后用黑色膠體將芯片封裝。