COB
COB:
(Cache on board,板上集成緩存)在處理器卡上集成的緩存,通常指的是二級緩存,例:奔騰II
COB:(chip On board)被邦定在印制板上,由于IC供應(yīng)商在LCD控制及相關(guān)芯片的生產(chǎn)上正在減小QFP(SMT的一種)封裝的產(chǎn)量。因此,在今后的產(chǎn)品中傳統(tǒng)的SMT方式逐步被代替。
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COB(chip on board)
板上芯片封裝,是裸芯片貼裝技術(shù)之一,半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基
板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn),芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn),并用樹脂覆
蓋以確保可靠性。雖然COB 是最簡單的裸芯片貼裝技術(shù),但它的封裝密度遠(yuǎn)不如TAB 和倒片
焊技術(shù)。