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技術創(chuàng)新OR市場炒作一張圖搞懂小間距新名詞

Micro LED、 Mini LED、 COB 、GOB、 TOPCOB……這一串讓人眼花繚亂的字母名稱，具體含義是什么?如何進行區(qū)分?而這些層出不窮的新名詞，哪些是代表著創(chuàng)新性技術的誕生，抑或是商家們虛張聲勢的市場炒...

LED COB 2018-10-12

板上芯片LED在照明設計中降本、節(jié)能的原理和方法

板上芯片LED在照明設計中降本、節(jié)能的原理和方法-LED 在許多方面都勝過傳統(tǒng)照明光源，包括更高的能效、更長的使用壽命和更小的體積。然而，成本問題卻一直令許多照明設計工程師感到頭疼，這也是為什么 LED 制造商要繼續(xù)創(chuàng)...

COB LED 2017-10-24

全球COB廠商營收排名前十揭曉

　　最新數(shù)據(jù)庫顯示，2016年照明用COB(含陶瓷封裝/EMC封裝COB產(chǎn)品)市場規(guī)模達5.8億美元，預估2021年市場規(guī)模將突破7億美元，2016～2021年復合成長率約4%。　　　　201...

COB LED 2016-10-16

藍光倒裝VS CSP，誰才是COB技術的未來？

倒裝有倒裝的優(yōu)勢，但正裝也有正裝的市場，取代一部分可以，全面取代是不現(xiàn)實的，交給市場檢驗吧。...

COB CSP 2016-03-21

與正裝COB相比，倒裝COB有何優(yōu)勢？

　　隨著正裝LED產(chǎn)品的成熟度越來越高，技術提升難度越來越大，倒裝LED技術最近幾年逐漸受到行業(yè)追捧。因其無金線散熱好，但成本高，COB成為當初倒裝走向市場最好的敲門磚。　　如今倒裝COB已經(jīng)逐漸走入各大封裝企業(yè)的產(chǎn)...

COB LED 2016-03-21

封裝技術或?qū)⑷虬l(fā)展 COB市場未來會走向何方？

　　據(jù)相關數(shù)據(jù)顯示，COB在我國封裝產(chǎn)品的總體份額已超過7%，被廣泛用于路燈、直下式背光、射燈和其他高亮度應用設備的高功率LED，其需求量將從2014年的185億顆增至2017年的270億顆，年復合成長率將達13%。有國...

封裝 COB 2015-09-08

2017封裝誰主沉浮？中功率、COB、大功率三分天下

　　如果2013年，貼片是主流;那2014年，COB封裝正逐漸成為市場主流，生產(chǎn)總量比2013年上升了20%-30%。其中，COB封裝的球泡燈甚至占市場40%-50%的份額。　　COB集成光源即chip On boa...

COB 大功率 2015-07-22

光通信領域里 COB模式將何去何從？

　　COB模式，近兩年成為光通信領域的熱詞。在為它殫精竭慮之下，需要冷靜地看哪種COB模式更適合光通信所需，否則將步入行業(yè)投資的誤區(qū)。　　COB，展開來就是CHIP ON BOARD，就是板上貼裝技術。分解下來，CO...

光通信 COB 2015-06-09

COB封裝市場、技術發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢

　　什么是COB?其全稱是chip-on-board，即板上芯片封裝，是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術的新型封裝方式，具體是將LED裸芯片用導電或非導電膠粘附在PCB上，然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電氣連接，并用膠把芯片和鍵合引...

COB 封裝 2015-05-29

Molex SlimRay? 預接線式 LED 芯片基板 (COB) 陣列光源燈座

　　Molex 公司首次發(fā)布SlimRayTM預接線式 LED 芯片基板 (COB) 陣列光源燈座，可在縮短裝配時間的同時提高可靠性，其配備的壓縮觸點無需再采取手動焊接操作，并可簡化 LED 的安裝流程。適用于 13.3...

Molex SlimRay LED 2014-11-18

禁白時代倒裝芯片的機遇與未來

　　目前來看，倒裝工藝無疑是LED燈絲制作的較優(yōu)選擇，也打破了人們對于LED燈絲燈創(chuàng)新性的質(zhì)疑，這并非一味模仿白熾燈來迎合消費者的懷舊心理，工藝上的創(chuàng)新也給LED燈絲燈帶來了全新亮點。...

LED COB 2014-11-18

LED重點應用與發(fā)展趨勢分析

　　從1970年第一個發(fā)紅光的LED誕生到現(xiàn)在，LED通過術不斷地演變和提升，一點一點滲入我們的生活，如今LED也成為了一個新興的產(chǎn)業(yè)。從1970年到今天，LED業(yè)發(fā)展變化了近40年的歷程，今后也將會更高更快更強的持續(xù)發(fā)...

LED COB 2014-07-24

縮減BOM成本 COB/CSP封裝勢起

　縮減成本，是經(jīng)營各行各業(yè)的金科玉律。對LED封裝技術來說亦是如此。如今，COB的勢起，也在驗證這一點。...

LED COB 2014-05-23

技術：打造LED高光效COB封裝產(chǎn)品的具體方法詳解

隨著LED封裝技術的不斷創(chuàng)新以及國內(nèi)外節(jié)能減排政策的執(zhí)行，LED光源應用在照明領域的比例日益增大，新的封裝形式......

LED高光 COB 2013-11-22

COB光源模塊規(guī)范化將納入LED國家標準

　　近日，國家半導體照明(LED)標準領導小組在東莞召開LED國家標準《半導體照明術語》標準研討會，工業(yè)和信息化部電子工業(yè)標準化研究院、中國賽西(廣州)實驗室、北京電光源研究所、半導體照明聯(lián)合創(chuàng)新國家重點實驗室、中國標準...

COB LED 2013-09-17

隆達電子發(fā)表光機整合COB產(chǎn)品 ”Core”

隆達電子將發(fā)表光機整合COB – ”Core”，以即插即用的設計概念，將機構整合于COB集成式封裝內(nèi)，并可多顆串接，大幅降低組裝成本。隆達之Core新產(chǎn)品將于六月九日起一連四天的「第十八屆廣州國際照明展覽會」中首度展出。...

隆達 Core 2013-06-06

PQI USB 3.0 COB專利技術介紹

眾所周知，目前我們使用的USB主要分為兩種接口：2.0 和3.0，而目前廣泛使用的USB 2.0，速度最高達到480Mbps，是最早USB 1.1的四十倍;如今，USB 2.0的速度早已經(jīng)無法滿足應用需要，USB 3...

專利技術介紹 2013-01-29

LED模組化——LED發(fā)展新趨勢

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LED照明真明麗 2013-01-09

齊瀚光電大功率COB LED產(chǎn)品通過LM80測試

臺灣齊瀚光電(4997TW)是為生產(chǎn)大功率COBLED光源的領導品牌，繼獲得亞太第一Zhaga認證后，于2012年香港秋季燈......

臺灣 LED光源 2013-01-09

LED的COB（板上芯片）封裝流程

LED業(yè)內(nèi)工程師總結了LED板上芯片(Chip On Board,COB)封裝流程，現(xiàn)在分享給大家。首先是正在基底表面用導熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點，然后將硅片間接安放正在基底表面，熱處理...

LED COB 2012-12-14

COB封裝與SMD封裝哪個更具優(yōu)勢

隨著固態(tài)照明技術的不斷進步，COB(chip-on-board)封裝技術得到越來越多的重視，由于COB光源有熱阻低，光通量密度高，眩光少，發(fā)光均勻等特性，在室內(nèi)外照明燈具中得到了廣泛的應用，如筒燈，球泡燈，日光燈管，路燈...

COB SMD 2012-11-15

照明級鋁基板COB模組

導讀：LED作為一種新型的節(jié)能、環(huán)保綠色光源產(chǎn)品，必然是未來發(fā)展的趨勢，被稱為第四代新光源革命。具有綠色、節(jié)能等優(yōu)點。但高光效低成本制約著LED光源取代傳統(tǒng)燈具的步伐;同時對于LED領域來說消費者要簡單的取代傳...

COB 照明 2012-08-30

新型COB型LED日光燈管與傳統(tǒng)LED日光燈管對比分析

新型COB型LED日光燈管原來介紹：傳統(tǒng)LED日光燈管使用上百顆小功率草帽或貼片封裝，效率低且成本一直居高不下，本公司產(chǎn)品，利用自己擁有的MCOB多芯片集成封裝技術，打破傳統(tǒng)的點陣式封裝方式，采用將銅片直接沖壓或者...

LED COB 2012-04-25

大功率LED散熱新突破　陶瓷COB技術大幅節(jié)省封裝成本

LED封裝方式是以晶粒(Die)經(jīng)過打線、共晶或覆晶封裝技術與其散熱基板Submount(次黏著技術)鏈接而成LED芯片，......

LED封裝高功率 2011-12-08

不同封裝技術強化LED元件的應用優(yōu)勢

LED具備環(huán)保、壽命長、體積小、高指向性、固態(tài)形式不易損壞...等優(yōu)點，已逐漸取代傳統(tǒng)鎢絲燈(白熾燈)、CC......

LED封裝 LED光源 2011-12-08

首爾半導體推出板上芯片直裝式ZC系列LED封裝

世界著名LED專業(yè)企業(yè)首爾半導體推出板上芯片直裝式(COB)直流(DC)LED封裝ZC系列。該系列基于高亮度及大功率照明光源的首爾半導體Z-Power LED封裝研發(fā)而成，能夠降低熱阻，從而顯著延長LED照明的使用壽命。...

首爾半導體 COB 2011-12-07

LED COB封裝概述

當前歐債危機不斷蔓延擴散，在市場情緒緊繃的氛圍之下，我國經(jīng)濟發(fā)展面臨的困難加重，挑戰(zhàn)加多。用電荒、用錢......

LED COB 2011-10-15

PCB芯片封裝的焊接方法及工藝流程

板上芯片封裝（COB），半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，芯片與基板......

PCB 芯片封裝 2010-10-25

用于高功率發(fā)光二極管的覆銅陶瓷基板(07-100)

　　過去幾年封裝型發(fā)光二極管的功率密度增加了，同時模塊的壽命要求亦增加了。這樣就帶出了對改進基板導熱性和可靠性的新要求，以超越標準FR4或絕緣金屬基板。覆銅陶瓷(DCB)基板提供了較低熱阻并且已成功應用于高功率高壓變頻器...

DCB 發(fā)光二極管 2009-03-04

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