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MCM

MCM(multi-chip module) 　　多芯片組件。將多塊半導體裸芯片組裝在一塊布線基板上的一種封裝技術。CM是在混合集成電路技術基礎上發(fā)展起來的一項微電子技術，其與混合集成電路產品并沒有本質的區(qū)別，只不過MCM具有更高的性能、更多的功能和更小的體積，可以說MCM屬于高級混合集成電路產品。 　　根據IPAS的定義，MCM技術是將多個LSI/VLSI/ASIC裸芯片和其它元器件組裝在同一塊多層互連基板上，然后進行封裝，從而形成高密度和高可靠性的微電子組件。

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