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MCM

MCM(multi-chip module) 　　多芯片組件。將多塊半導(dǎo)體裸芯片組裝在一塊布線基板上的一種封裝技術(shù)。CM是在混合集成電路技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的一項(xiàng)微電子技術(shù)，其與混合集成電路產(chǎn)品并沒(méi)有本質(zhì)的區(qū)別，只不過(guò)MCM具有更高的性能、更多的功能和更小的體積，可以說(shuō)MCM屬于高級(jí)混合集成電路產(chǎn)品。 　　根據(jù)IPAS的定義，MCM技術(shù)是將多個(gè)LSI/VLSI/ASIC裸芯片和其它元器件組裝在同一塊多層互連基板上，然后進(jìn)行封裝，從而形成高密度和高可靠性的微電子組件。

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