EEPW
技術(shù)應(yīng)用
MCM(multi-chip module) 多芯片組件。將多塊半導(dǎo)體裸芯片組裝在一塊布線基板上的一種封裝技術(shù)。CM是在混合集成電路技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展起來的一項(xiàng)微電子技術(shù),其與混合集成電路產(chǎn)品并沒有本質(zhì)的區(qū)別,只不過MCM具有更高的性能、更多的功能和更小的體積,可以說MCM屬于高級混合集成電路產(chǎn)品。 根據(jù)IPAS的定義,MCM技術(shù)是將多個(gè)LSI/VLSI/ASIC裸芯片和其它元器件組裝在同一塊多層互連基板上,然后進(jìn)行封裝,從而形成高密度和高可靠性的微電子組件。
HBM4競爭格局生變
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國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備加速崛起
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