EEPW
技術應用
四側無引腳扁平封裝(QFN),表面貼裝型封裝之一,是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興表面貼裝芯片封裝技術。現在多稱為LCC。QFN是日本電子機械工業會規定的名稱。封裝四側配置有電極觸點,由于無引腳,貼裝占有面積比QFP小,高度比QFP低。查看更多>>
HBM4競爭格局生變
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