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隨著谷歌和Meta等科技巨頭考慮英特爾的EMIB先進封裝，熱度正在上升，Team Blue也全力以赴。ETNews報道，英特爾據(jù)悉已在韓國Amkor松島K5工廠建立了EMIB工藝，這是其首次將此類高端封裝外包。根據(jù)Amk...

英特爾 Amkor 2025-12-02

　　臺灣工研院IEK經(jīng)理楊瑞臨指出，臺灣今年半導體封測產業(yè)產值年成長率約5.1%到5.2%，低于IC設計產業(yè)和晶圓代工產業(yè)年增率。　　展望今年臺灣半導體各級產業(yè)產值，工業(yè)技術研究院產經(jīng)中心(IEK)系統(tǒng)IC與制程研究...

Amkor 封測 2013-02-18

　　除IC設計業(yè)備受中國大陸威脅外，工研院IEK 6日也對國內封測業(yè)提出預警，強調未來高階先進封裝制程，將面臨晶圓代工跨足威脅，也同時面臨韓國及新加坡政府以設備采購的優(yōu)惠獎勵進逼，出現(xiàn)內外夾擊隱憂。　　IEK系統(tǒng)IC...

Amkor IC設計 2012-11-08

　　IC封測大廠日月光、矽品相繼宣告調高今年資本支出，透露出封測業(yè)看好在通訊應用蓬勃發(fā)展之下，帶動半導體后段高階制程需求的態(tài)度。不過包括巴克萊證券、MorganStanley等外資券商則認為，中長期看來若終端需求未能有效...

Amkor 封測 2012-05-03

真實產品驗證 IC 封裝系統(tǒng)聯(lián)合設計的價值如何將工程知識與 IC-OSAT-OEM 公司融為一體　　直到最近，電子系統(tǒng)的設計流程還是傳統(tǒng)模式：在整個設計進程中，不同的工程組（硅芯片、IC 封裝和印刷電路板的設計者）相對隔...

Amkor Technology公司 2005-09-20

真實產品驗證 IC 封裝系統(tǒng)聯(lián)合設計的價值　如何將工程知識與 IC-OSAT-OEM 公司融為一體　　直到最近，電子系統(tǒng)的設計流程還是傳統(tǒng)模式：在整個設計進程中，不同的工程組（硅芯片、IC 封裝和印刷電路板的設計者）相對...

Amkor Technology公司 2005-09-12

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