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隨著人工智能、高性能計算（HPC）和5G等新興技術的快速崛起，對芯片性能和可靠性提升的需求持續增長。香港城市大學（CityUHK）的一個研究團隊獲得了“RAISe+計劃”資助，旨在解決三維集成電路（3DIC）半導體芯片封...

三維集成電路半導體封裝 2025-12-17

來自日本東京科學研究所（Science Tokyo）的一組研究人員構思了一種名為 BBCube 的創新 2.5D/3D 芯片集成方法。傳統的系統級封裝（SiP）方法，即使用焊料凸塊將半導體芯片排列在二維平面（2...

2.5D/3D 芯片技術 2025-06-24

CT Semiconductor 的封裝和測試工廠二期工程正在進行中根據越南公布的半導體發展戰略，該國為 2030 年和 2050 年設定了具體目標。到 2030 年，越南的目標是建立至少 100 家芯片設計公...

越南半導體封裝 2025-05-16

據Business Korea報道，三星電子預計今年將擴大其2.5D和3D MDI（多芯片集成）聯盟，新增十名成員。業界認為，三星電子此舉旨在試圖縮小與臺積電的技術差距。根據報道，MDI聯盟由三星電子于2023年6月發起...

三星電子半導體封裝 2024-06-11

據外媒報道，美國政府近日宣布將斥資110億美元設立專門的研發中心，推進半導體領域的相關研究。據悉，美國國家半導體技術中心（NSTC）預計將獲得50億美元注資。報道稱，該中心采用公私聯合體架構，專注于推進半導體芯片及相關技...

美國半導體封裝 2024-04-26

●? ?肖特宣布了一項涉及三大方面的行動計劃，以滿足對搭載玻璃基板的先進芯片封裝的需求。●? ?該行動計劃旨在加速產品開發、優化和投資，滿足日益增長的芯片行業需求。肖特為先進半導體封裝和加工提供類別廣泛的板級玻璃基板和晶...

后摩爾時代肖特 2023-10-13

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