久久ER99热精品一区二区-久久精品99国产精品日本-久久精品免费一区二区三区-久久综合九色综合欧美狠狠

標簽 基帶芯片技術社區

基帶芯片

  基頻是手機中最核心的部分,也是技術含量最高的部分,全球只有極少數廠家擁有此項技術,包括德州儀器、愛立信移動平臺、高通、聯發科、NXP、飛思卡爾、英飛凌、博通、展訊。 常見基帶處理器負責數據處理與儲存,主要組件為DSP、微控制器、內存(如SRAM、Flash)等單元,主要功能為基帶編碼/譯碼、聲音編碼及語音編碼等。目前主流基帶架構:DSP+ARM。目前的主流是將射頻收發器(小信號部分)集成到手機基帶中,未來射頻前端也有可能集成到手機基帶里。查看更多>>

  • 基帶芯片資訊

高通時代即將終結!iPad Pro將搭載蘋果自研基帶芯片

iPad 基帶芯片 2025-04-01

蘋果自研 C1 基帶帶來兩大殺手級特性:長續航與智能數據管理

蘋果 基帶芯片 2025-02-26

蘋果自研基帶芯片終于上市,逐步減少對高通依賴

蘋果 自研 2025-02-20

?中國手機基帶和射頻芯片邁上新臺階

離不開高通,蘋果再續三年基帶芯片合約

基帶芯片 蘋果 2023-09-13

高通與蘋果延長合同,為 iPhone 繼續提供 5G 基帶芯片至 2026 年

高通 蘋果 2023-09-12
  • 基帶芯片專欄

手機基帶芯片的亂戰(修訂版)

基帶芯片 2023-06-06

蘋果自研5G基帶芯片疑遭滑鐵盧,集成基帶更勝一籌?

相關標簽

基帶芯片