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高通時代即將終結！iPad Pro將搭載蘋果自研基帶芯片

3月31日消息，Mark Gurman爆料，蘋果計劃在2027年推出首款搭載自研基帶芯片C2的iPad新品—iPad Pro，取代目前使用高通基帶方案的機型。目前在售的iPad Pro提供Wi-Fi版和蜂窩網絡版，其中蜂...

iPad 基帶芯片 2025-04-01

蘋果自研 C1 基帶帶來兩大殺手級特性：長續航與智能數據管理

據悉，蘋果公司最新發布的iPhone 16e搭載了C1基帶，該基帶具有兩大亮點功能。首先是超強續航能力，C1是蘋果首款自主研發的基帶，在5G網絡連接方面表現出色，并通過高效節能特性使得iPhone 16e的續航能力超過了...

蘋果基帶芯片 2025-02-26

蘋果自研基帶芯片終于上市，逐步減少對高通依賴

2月20日消息，美國時間周三，蘋果公司發布了其首款自研調制解調器芯片，該芯片將幫助iPhone連接無線數據網絡。這一戰略舉措將降低蘋果對高通芯片的依賴程度——這些芯片不僅驅動著iPhone，也支撐著安卓陣營的競品設備該芯...

蘋果自研 2025-02-20

?中國手機基帶和射頻芯片邁上新臺階

近日，TechInsights 對中國本土一款知名品牌手機進行了進一步拆解分析，發現了更多信息，特別是在基帶芯片（調制解調器）和射頻前端關鍵芯片方面，似乎取得了很大進步。對于一款手機，特別是 5G 旗艦手機來說，最為核心...

射頻前端芯片基帶芯片 2024-01-03

離不開高通，蘋果再續三年基帶芯片合約

面對高通，蘋果又妥協了。...

基帶芯片蘋果 2023-09-13

高通與蘋果延長合同，為 iPhone 繼續提供 5G 基帶芯片至 2026 年

9 月 11 日消息，據 CNBC 報道，高通周一表示，將為蘋果供貨智能手機的 5G 調制解調器（基帶芯片）直到2026 年，也就是合同延長了三年。華爾街分析師和高通的高管此前曾表示，他們預計蘋果將從 2024 年開始使...

高通蘋果 2023-09-12

重磅！螞蟻發布新一代基帶芯片：可實現“萬物互鏈”

4月26日消息，在今天的螞蟻數字科技開發者大會上，螞蟻鏈與紫光展銳、聯通數科一同發布了一款重磅產品：新一代可信基帶芯片。作為物聯網設備的核心組件，這顆基帶芯片實現了與區塊鏈的深度集成，有著“原生上鏈”的特性，能夠實現全流...

螞蟻科技紫光展銳 2023-04-26

英特爾或徹底退出？5G基帶芯片市場格局正在重塑

3月27日，據外媒More Than Moore報道，繼2019年將與手機相關的5G基帶業務出售給了蘋果之后，近期英特爾又計劃將與筆記本電腦業務相關的5G基帶技術轉讓給聯發科和廣和通，交易預計在5月底前完成，英特爾或將在...

英特爾 5G 2023-03-29

iPhone或在2023年采用蘋果自研5G基帶芯片

天風國際微信公眾號推送消息，分析師郭明錤最新研報指出，我們預測iPhone最快在2023年采用Apple設計的5G基帶芯片。天風國際的調查顯示，雖5G手機在4月的出貨滲透率在中國市場已達80%以上，但通路庫存卻也同時達歷...

iPhone 蘋果 2021-05-10

Q2高通基帶芯片收益份額達68%

　　StrategyAnalytics手機元器件(HCT)服務報告《2014年Q2基帶市場份額追蹤：LTE基帶推動高通收益份額達68%》指出，2014年Q2全球蜂窩基帶處理器市場年均增長17%達52億美元。　　S...

高通基帶芯片 2014-10-16

三星Galaxy Note 4拆解：采用自家基帶芯片

　　為了拼蘋果，三星提前放出了Galaxy Note 4，韓國本土已經開賣。TechInsights拿來拆解分析了一番，并計算了它的物料成本。　　Note 4韓國版的型號是SM-N910K。　　 ...

三星 Galaxy Note 4 2014-10-10

博通全球裁員2500人 Q3毛利率將達55%

　　當地時間周二，博通公司宣布，他們將逐步縮小手機基帶芯片業務規模并在全球范圍內裁掉2500名員工。首席執行官ScottMcGregor在電話財報會議上告訴分析師，在今年6月份計劃退出基帶市場并開始尋找潛在買家，在沒有合...

基帶芯片 Wi-Fi 2014-07-25

博通關閉基帶芯片業務蘋果和三星無意接手

博通關閉基帶芯片業務，雖然可以節省成本，但是對于未來的芯片競爭，將構成不利因素。...

博通基帶芯片 2014-07-25

4G芯片時代：高通獨霸/海思突起/聯發科趕超

　　毋庸置疑，中國芯片產業在相關企業和政策的推動下，取得了長足的發展。但嚴峻的事實仍在提醒我們，中國芯片產業要想做大做強，未來的挑戰依然存在。　　中國缺“芯”嚴重手機芯片尤甚　　相關統計顯示，全球半導體市...

4G芯片基帶芯片 2014-07-07

強者愈強高通穩居基帶芯片供應商龍頭地位

　　根據市調公司StrategyAnalytics發布的最新報告顯示，高通公司(Qualcomm)仍穩居2014年第一季蜂巢式基頻晶片市場龍頭寶座，而英特爾(Intel)則是在近三年來首度被擠出前三大市場排名之外。　...

高通基帶芯片 2014-07-04

2014年Q1基帶芯片高通攫取2/3收益份額

　　StrategyAnalytics手機元器件技術(HCT)服務發布最新研究報告《2014年Q1基帶芯片市場份額追蹤：展訊超越英特爾，收益份額位居第三》。2014年Q1全球蜂窩基帶芯片市場與去年同期相比小幅增長2.5%...

高通基帶芯片 2014-06-27

高通以64%收益份額繼續主導基帶芯片市場

高通為什么可以在移動處理器市場叱咤風云，基帶是其殺手锏，市場份額就是很好的證明，收益從2012年的48%上升至2014年的60%，外界再怎么查其壟斷都顯得有氣無力，畢竟這個門檻太高了。...

高通基帶芯片 2014-03-03

3G/4G時代數據暴增 TI小基站基帶芯片輕松應戰

移動互聯時代的來臨帶來了移動通信數據量的急劇上升，如何應對流量暴增成為運營商面臨的難題。對于這個問題僅 ......

3G/4G 數據 2013-12-17

2013香港春電展開幕在即新岸線攜新品強勢出擊

全球領先的半導體芯片及軟件技術方案提供商廣東新岸線，將參加4月13日-16日在香港會議展覽中心舉辦的2013香港春季電子產品展覽會(簡稱2013香港春電展)。...

新岸線基帶芯片 2013-04-09

李力游是如何讓展訊起死回生的

?　　從接近破產到5年前上市，展訊重獲生機的歷程離不開任命新CEO、獲得政府支持以及一系列的好運氣。　　展訊是一家無晶圓廠IC公司，成立于2001年，業務重點是移動手持設備基帶芯片。2007年，在成長為最大的中國IC...

展訊基帶芯片 2012-09-04

聯芯科技推出多模芯片LC1761和雙模基帶芯片LC1761L

日前，聯芯科技在其2012年度客戶大會上，推出TD-LTE/LTE FDD/TD-HSPA/GGE多模芯片LC1761和TD-LTE/LTE FDD雙模基帶芯片LC1761L。兩款芯片為目前業界首款同時支持硬件加速ZUC...

聯芯科技基帶芯片 2012-05-14

展訊發布首款40納米工藝2.5G基帶芯片5月量產

　　據媒體報道，展訊通信宣布，業界首款基于40納米CMOS工藝的2.5G基帶芯片產品SC6530已經實現商業化應用。　　展訊通信董事長兼首席執行官李力游(LeoLi)表示：“SC6530是業界面向2.5G市場的領先產...

展訊基帶芯片 2012-05-03

展訊發布首款40納米2.5G基帶芯片

展訊通信有限公司( Spreadtrum Communications, Inc. 以下簡稱“展訊”或“公司”，納斯達克證券交易所代碼：SPRD)，作為中國領先的2G、3G 和4G 無線通信終端的核心芯片供應商之一，日前...

展訊基帶芯片 2012-04-27

高通可能取代英特爾為iPhone 4S提供基帶芯片

　　據國外媒體報道，據市場研究公司IHS稱，高通取代英特爾為蘋果iPhone 4S提供基帶芯片。　　IHS發表報告稱，蘋果在iPhone 4S中使用高通的MDM6610芯片。之前，蘋果在手機中使用高通和已經被英特爾收...

高通基帶芯片 2011-10-17

中國手機芯片市場份額將變

　　最近，我們對中國手機芯片市場進行了調查，調查結果顯示，2011年發給中國手機廠商的手機基帶芯片總發貨量(GSM/GPRSCDMAUMTS)將達到10億件，年增長率則可能從2010年的47%降至17%。我們認為，2G功...

手機芯片基帶芯片 2011-10-12

NVIDI完成收購基帶芯片廠商Icera

　　上月，NVIDIA宣布將以3.67億美元的現金全面收購基帶和射頻技術領導廠商Icera，并將后者的技術引入至自家產品當中，以進一步提升NVIDIA在移動通信市場的地位，今天NVIDIA官方宣布此收購已正式完成　...

NVIDIA 基帶芯片 2011-06-16

展訊2010年基帶芯片銷量列全球第五

　　科技調研機構Strategy Analytics表示，2010年全球手機基帶芯片銷售額年增20%至132億美元。高通憑借在CDMA/W-CDMA基帶芯片市場的領先地位，拿下40%的市場占有率。第2至第4名依次為聯發科...

展訊基帶芯片 2011-04-22

展訊發布全球首款商用40納米多模基帶芯片

2011年1月19日，作為中國領先的 2G 和 3G 無線通信終端的核心芯片供應商之一，展訊通信有限公司攜手中國半導體行業協會、青島海信通信有限公司、華為終端有限公司、沈陽新郵通信設備有限公司在中國北京人民大會堂發布全球...

展訊基帶芯片 2011-01-19

迎接北京IC及TFT-LCD產業新十年

　　由北京市經濟和信息化委員會主辦的2010北京微電子國際研討會開幕式暨高峰論壇在國家會議中心舉行。來自國家工業和信息化部、科技部、北京市政府等部門的相關領導、中國半導體協會、國際半導體設備及材料協會(SEMI)、美國華...

京芯半導體基帶芯片 2010-11-04

傳第五代iPhone改用高通基帶芯片

　　上月底，Intel剛剛宣布14億美元收購英飛凌無線通訊芯片部門。從第一代iPhone至今一直為蘋果提供基帶芯片的履歷肯定為英飛凌提高價碼起到了作用。而Intel CEO保羅歐德寧在接受采訪時也表示，喬布斯對這起收購“...

高通基帶芯片 2010-09-13

值得期待的“芯”亮點

　　1.INNOPOWERTM原動力TM：TD-SCDMA基帶芯片系列　　聯芯科技基于在TD-SCDMA終端產業多年的積累和對市場的理解，推出INNOPOWERTM原動力TM芯片系列,具備高集成度、高繼承性和開放性的...

聯芯科技 TD-SCDMA 2010-04-23

大聯大集團參考解決方案展示

　　近日，授權分銷商大聯大集團攜手旗下子公司集中展示了多款自己開發的基于原廠器件的參考解決方案，我們利用本期的“技術分銷”欄目對其中一些熱門應用解決方案進行詳細介紹。　　Realtek 11b...

大聯大基帶芯片 2010-04-19

全球首枚LTE基帶芯片問世將被世博數據卡采用

　　記者近日從中國移動研究院獲悉，中國的“準4G”技術——TD-LTE又取得了重大突破，全球首枚TD-LTE基帶芯片已成功問世，中國移動將與相關技術廠商一起，在上海世博會期...

TD-LTE 基帶芯片 2010-04-16

威盛深化中國芯戰略助推中國創造崛起

　　國際知名IT企業威盛公司15日在京正式發布威盛中國芯品牌標識。威盛公司有關人士表示，此舉在于進一步深化中國芯戰略，緊密攜手產業鏈合作伙伴，推動中國創造在全球的崛起。　　威盛中國芯品牌標識由品牌主標識和四個產品標識...

威盛 CPU 2010-01-18

天碁科技再次榮獲“中國芯”獎項

　　ST-Ericsson中國子公司天碁科技，在由工業和信息化部軟件與集成電路促進中心舉辦的2009中國芯評選活動中榮獲最佳市場表現獎。2009中國芯頒獎典禮于今日在江蘇省無錫市隆重舉行，天碁科技TD-HSDPA終端基帶...

天碁科技基帶芯片 2009-12-18

年底前全球WiMAX芯片出貨量將達400萬

　　加拿大市場調研公司Maravedis日前在其最新發布的一份報告中指出，到2009年年底之前，全球移動WiMAX芯片出貨量將達400萬。　　據國外媒體報道，Maravedis首席執行官兼創始人Adlane Fell...

基帶芯片 WiMAX 2009-11-19

聯發科的暴利時代已成過去

　　近日，黑手機之父聯發科發布了10月份營收，以及2009年第四季度盈利預期。聯發科作為中國最大的手機芯片提供商，特別是中國山寨機芯片提供商，其一舉一動都備受關注。公告顯示，聯發科10月合并營收96.37億臺幣，較9月1...

聯發科基帶芯片 2009-11-13

高端蜂窩芯片競爭力缺失或將阻礙MediaTek發展

　　Strategy Analytics手機元器件技術研究服務發布最新分析報告“MediaTek能否突圍進入全球市場?”指出，MediaTek在相對較短的時間內成功建立其在手機基帶芯片市場的可靠地...

MediaTek 手機元器件 2009-10-16

高通在無線手機芯片市場的領先地位難以撼動

　　Strategy Analytics 手機元器件技術服務發布最新研究報告“基帶芯片處理器供應商剖析：高通毋庸置疑的領先優勢”。分析指出，高通在無線手機芯片市場的絕對領先地位毋庸置疑。高通擁有所...

高通基帶芯片 2009-09-16

ST-Ericsson推出業界首顆65nmTD-HSPA基帶芯片

　　ST-Ericsson及其中國子公司天碁科今日共同發布業界首顆65nm TD-HSPA基帶芯片。該芯片與現有產品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常適合移動設備。　　ST-Ericsson中國區總經理、天碁科技首席...

ST-Ericsson 65nm 2009-09-15