EEPW
技術應用
半導體制造工藝,指集成電路內電路與電路間的距離。在處理器領域,制造工藝可以看作是處理器核心中每一個晶體管的大小。早期制作工藝采用微米作為單位,隨著近兩年工藝技術的進步,包括處理器、內存、顯卡等芯片的制作工藝已經全面采用更小的納米單位,而65nm工藝是處理器領域中先進的制造工藝。 在生產中一般采用的生產方式是光刻,光刻是在掩模板上進行的,宏觀上講,只要提高掩模板的分辨律就能刻出更多MOS管了,但在微觀中,光刻時要先在硅片上涂一層光刻膠,而所謂的65nm技術就是在最初柵極上留下65nm寬度的光刻膠,所以每次工藝的升級都伴隨著光刻設備的升級。查看更多>>
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65nm