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堆疊技術社區

堆疊

堆疊集線器目錄引言簡介管理編輯本段引言　　部分集線器具有堆疊功能。集線器堆疊是通過廠家提供的一條專用連接電纜，從一臺集線器的"UP"堆疊端口直接連接到另一臺集線器的"DOWN"堆疊端口。以實現單臺集線器端口數的擴充。如果是為了以后擴充方便，建議在購買集線器時考慮是否支持堆疊。查看更多>>

全部資訊資料電路論壇

堆疊資訊

【E問E答】如何正確使用PCB的分層和堆疊？

　　1.概述　　多層印制板為了有更好的電磁兼容性設計。使得印制板在正常工作時能滿足電磁兼容和敏感度標準。正確的堆疊有助于屏蔽和抑制EMI。　　2.多層印制板設計基礎。　　多層印制板的電磁兼容分析可以基于克希霍夫定律和法拉...

PCB 堆疊 2017-04-12

3D集成系統的測試自動化

封裝技術的進步推動了三維(3D)集成系統的發展。3D集成系統可能對基于標準封裝集成技術系統的性能、電源、功能密度和外形尺寸帶來顯著改善。雖然這些高度集成系統的設計和測試要求仍在不斷變化，但很顯然先進的測試自...

3D芯片測試 2016-10-18

搞定晶圓貼合/堆疊材料 3D IC量產制程就位

　　三維晶片(3D IC)商用量產設備與材料逐一到位。3D IC晶圓貼合與堆疊制程極為復雜且成本高昂，導致晶圓廠與封測業者遲遲難以導入量產。不過，近期半導體供應鏈業者已陸續發布新一代3D IC制程設備與材料解決方案，有助...

晶圓堆疊 2013-08-13

先進3D芯片堆疊的精細節距微凸點互連

本文研究主要考慮基于CuSn金屬互化物的微凸點(μbump)作為芯片堆疊的手段。系統研究了形成金屬互化物凸點連 ......

3D芯片堆疊 2013-05-27

SIP立體封裝技術在嵌入式計算機系統中的應用

摘要：描述了立體封裝芯片技術的發展概況，SIP立體封裝嵌入式計算機系統模塊的構成及歐比特公司總線型SIP立體封裝嵌入式計算機系統模塊產品簡介等。...

立體封裝 SIP 2012-11-20

新一代智能手機和平板電腦堆疊封裝解決方案

Invensas Corporation 近日推出了焊孔陣列 (BVA) 技術。BVA 是替代寬幅輸入/輸出硅通孔 (TSV) 的超高速輸入/輸出封裝方案，既能夠提供手機原始設備制造商所需的技能，又保留了傳統元件堆疊封裝...

智能手機平板電腦 2012-05-25

查看更多>> 堆疊電路方案

從多層堆疊電池的光伏電池組提供 3.3V 電壓并具電源溫度跟蹤功能

堆疊資料

堆疊論壇

07-29 [經驗]超詳細講解！用PCB分層堆疊控制EMI輻射

kutta|瀏覽：1787|回復：2| 南望 2020-07-29 23:05:13

03-12 通過PCB分層堆疊設計控制EMI輻射

0750long|瀏覽：4730|回復：3| cxpcb 2011-09-04 16:02:18

12-28 PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設計技巧

bjdy|瀏覽：3636|回復：1| yangshichun 2008-07-04 11:53:27

02-15 NEC開發出基于鉿高k電介質柵極堆疊結構的晶體管

yongzhe|瀏覽：3112|回復：0| 2006-02-15 00:09:00

11-17 無線閃存模塊化，多種堆疊技術滿足不同市場需求

麥莎就是我|瀏覽：3315|回復：0| 2005-11-17 15:19:18

10-17 Astron的堆疊USB連接器額定電流1.5A

zhangwde|瀏覽：2950|回復：0| 2005-10-17 15:45:12

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HBM4競爭格局生變

長江存儲進入加速期，三期項目計劃今年建成投產

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上調100%！存儲市場又一重磅調價信號

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