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堆疊

堆疊集線器目錄引言簡介管理編輯本段引言　　部分集線器具有堆疊功能。集線器堆疊是通過廠家提供的一條專用連接電纜，從一臺集線器的"UP"堆疊端口直接連接到另一臺集線器的"DOWN"堆疊端口。以實現單臺集線器端口數的擴充。如果是為了以后擴充方便，建議在購買集線器時考慮是否支持堆疊。

　　1.概述　　多層印制板為了有更好的電磁兼容性設計。使得印制板在正常工作時能滿足電磁兼容和敏感度標準。正確的堆疊有助于屏蔽和抑制EMI。　　2.多層印制板設計基礎。　　多層印制板的電磁兼容分析可以基于克希霍夫定律和法拉...

PCB 堆疊 2017-04-12

封裝技術的進步推動了三維(3D)集成系統的發展。3D集成系統可能對基于標準封裝集成技術系統的性能、電源、功能密度和外形尺寸帶來顯著改善。雖然這些高度集成系統的設計和測試要求仍在不斷變化，但很顯然先進的測試自...

3D芯片測試 2016-10-18

　　三維晶片(3D IC)商用量產設備與材料逐一到位。3D IC晶圓貼合與堆疊制程極為復雜且成本高昂，導致晶圓廠與封測業者遲遲難以導入量產。不過，近期半導體供應鏈業者已陸續發布新一代3D IC制程設備與材料解決方案，有助...

晶圓堆疊 2013-08-13

本文研究主要考慮基于CuSn金屬互化物的微凸點(μbump)作為芯片堆疊的手段。系統研究了形成金屬互化物凸點連 ......

3D芯片堆疊 2013-05-27

摘要：描述了立體封裝芯片技術的發展概況，SIP立體封裝嵌入式計算機系統模塊的構成及歐比特公司總線型SIP立體封裝嵌入式計算機系統模塊產品簡介等。...

立體封裝 SIP 2012-11-20

Invensas Corporation 近日推出了焊孔陣列 (BVA) 技術。BVA 是替代寬幅輸入/輸出硅通孔 (TSV) 的超高速輸入/輸出封裝方案，既能夠提供手機原始設備制造商所需的技能，又保留了傳統元件堆疊封裝...

智能手機平板電腦 2012-05-25

盡管最近幾年以TSV穿硅互聯為代表的3D芯片技術在各媒體上的出鏡率極高，但許多人都懷疑這種技術到底有沒有可能付諸實用，而且這項技術的實際發展速度也相對緩慢，目前很大程度上仍停留在“紙上談兵”的階段...

3D芯片堆疊 2012-04-28

　　盡管最近幾年以TSV穿硅互聯為代表的3D芯片技術在各媒體上的出鏡率極高，但許多人都懷疑這種技術到底有沒有可能付諸實用，而且這項技術的實際發展速度也相對緩慢，目前很大程度上仍停留在“紙上談兵”的階段。不過，許多芯片制...

3D芯片堆疊 2011-04-06

3D半導體封裝技術的發展，使我們日常使用的許多產品(諸如手機、個人娛樂設備和閃存驅動器等)的形態和功能得以......

封裝堆疊 2009-06-25

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