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標(biāo)簽 外延片技術(shù)社區(qū)

外延片

　　外延片是指用外延工藝在襯底表面生長(zhǎng)薄膜所生片的單晶硅片。一般外延層厚度為2-20微米，作為襯底的單晶硅片厚度為610微米左右。 　　外延工藝：外延生長(zhǎng)技術(shù)發(fā)展于20世紀(jì)50年代末60年代初，為了制造高頻大功率器件，需要減小集電極串聯(lián)電阻。生長(zhǎng)外延層有多種方法，但采用最多的是氣相外延工藝，常使用高頻感應(yīng)爐加熱，襯底置于包有碳化硅、玻璃態(tài)石墨或熱分解石墨的高純石墨加熱體上，然后放進(jìn)石英反應(yīng)器中，也可采用紅外輻照加熱。查看更多>>

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