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晶圓加工

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  • 晶圓加工資訊

SEMI報告:2018年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額躍升至創(chuàng)紀(jì)錄的645億美元

專用晶圓加工工藝實現(xiàn)高性能模擬IC

晶圓加工 高性能 2012-11-25

2009年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)159.2億美元

海太半導(dǎo)體 獲2億美元銀團(tuán)貸款

今年全球半導(dǎo)體大型設(shè)備開支將達(dá)437億美元

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