EEPW
技術應用
智能功率模塊以IGBT為基礎,內部集成了邏輯、控制、檢測和保護電路,與普通IGBT相比,在系統性能和可靠性上均有很大的提高,同時由于IPM通態損耗和開關損耗都比較低,使散熱器的尺寸減小,故整個系統的體積減小了很多,適應了功率器件的發展方向,從而應用領域越來越廣。 IPM是由高速低功耗的IGBT芯片和優先的門級驅動及保護電路構成,如圖1所示。根據內部功率電路配置的不同,IPM分為H型、D型、C型和R型4種。圖中,H型內部封裝1個IGBT,D型內部封裝2個IGBT,C型內部封裝6個IGBT,R型內部封裝7個IGBT。查看更多>>
HBM4競爭格局生變
長江存儲進入加速期,三期項目計劃今年建成投產
國產半導體設備加速崛起
上調100%!存儲市場又一重磅調價信號
插混車型成為“突破口”:中國車企在歐洲市場的銷量再創新高
2026-02-13 XMOS 語音交互
2026-02-13 英飛凌 陽光電源
2026-02-13 Ceva Wi-Fi 6 IP 藍牙IP 瑞薩 組合式MCU
2026-02-13 測試測量 Pickering 信號開關與仿真
2026-02-13 羅蘭貝格 Jonas Andrulis 人工智能應用
2026-02-13 應用材料公司 2026財年第一季度
2026-02-13 平板市場 國補 換機
2026-02-13 PCB
2026-02-13 PCB 硅谷
2026-02-13 安世半導體 聞泰科技
智能功率模塊