電子設(shè)備技術(shù)社區(qū)

電子設(shè)備

電子設(shè)備是指由集成電路、晶體管、電子管等電子元器件組成，應(yīng)用電子技術(shù)（包括）軟件發(fā)揮作用的設(shè)備，包括電子計(jì)算機(jī)以及由電子計(jì)算機(jī)控制的機(jī)器人、數(shù)控或程控系統(tǒng)等。。查看更多>>

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電子設(shè)備資訊

如何為緊湊型電子設(shè)備選擇合適的熱接口

電子包裝密度的增加帶來(lái)了對(duì)精確熱管理的需求。因此，對(duì)于電氣工程師來(lái)說(shuō)，選擇熱界面材料（TIM）是影響高功率CPU、GPU和功率轉(zhuǎn)換器可靠性的設(shè)計(jì)參數(shù)。因此，工程師在選擇TIM時(shí)必須權(quán)衡結(jié)合線厚度（BLT）、表面潤(rùn)濕性、介...

電子設(shè)備熱接口 2025-12-31

電子設(shè)備設(shè)計(jì)過(guò)程中不斷變化的優(yōu)先事項(xiàng)

電子設(shè)備生產(chǎn)的誕生和最關(guān)鍵的階段之一是設(shè)計(jì)階段。它包括電子設(shè)備中包含的創(chuàng)意、手動(dòng)和技術(shù)方面。設(shè)計(jì)階段允許制造商和開發(fā)人員在批量生產(chǎn)之前將文本系統(tǒng)定義轉(zhuǎn)換為詳細(xì)且功能強(qiáng)大的原型。電子設(shè)備的幾乎所有功能要求都在設(shè)計(jì)階段本身得...

電子設(shè)備設(shè)計(jì) 2025-11-11

采用3D芯片設(shè)計(jì)的更快、更節(jié)能的電子設(shè)備

麻省理工學(xué)院和其他地方的研究人員開發(fā)了一種新的制造工藝，將高性能 GaN 晶體管集成到標(biāo)準(zhǔn)硅 CMOS 芯片上來(lái)自麻省理工學(xué)院網(wǎng)站：他們的方法包括在 GaN 芯片表面構(gòu)建許多微小的晶體管，切出每個(gè)單獨(dú)的晶體管，然后使用低...

3D芯片電子設(shè)備 2025-06-19

電子產(chǎn)品生產(chǎn)呈上升趨勢(shì)

電子設(shè)備的生產(chǎn)在 2021 年底開始衰退之后，終于出現(xiàn)上升趨勢(shì)。根據(jù) IDC 的數(shù)據(jù)，智能手機(jī)出貨量在 2021 年第三季度同比下滑了 6%，這一跌幅在 2022 年第四季度達(dá)到了 18% 的低點(diǎn)。從那時(shí)起，智能手機(jī)一直...

電子設(shè)備 2023-10-26

Gartner預(yù)測(cè)2020年全球設(shè)備出貨量將增長(zhǎng)0.9%，5G手機(jī)市場(chǎng)份額將在2020年至2022年期間從12%快速增長(zhǎng)至43%

近日，全球領(lǐng)先的信息技術(shù)研究和顧問公司Gartner預(yù)測(cè)，2020年全球設(shè)備（個(gè)人電腦、平板電腦和手機(jī)）出貨量總計(jì)將達(dá)到21.6億臺(tái)。2019年的出貨量為21.5億臺(tái)，年同比增長(zhǎng)0.9%。Gartner高級(jí)研究總監(jiān)Ran...

電子設(shè)備市場(chǎng) 2020-01-22

電子設(shè)備機(jī)箱防護(hù)設(shè)計(jì)初探

本文對(duì)海洋環(huán)境下電子設(shè)備防護(hù)材料進(jìn)行了初步探討，從機(jī)箱、機(jī)柜材料、電連接器、外接電纜、導(dǎo)電密封材料、表面防護(hù)、EMC設(shè)計(jì)等方面進(jìn)行了分析和探討，在工程上有一定參考價(jià)值。...

防護(hù)材料海洋環(huán)境 2019-01-29

電子設(shè)備專欄

直線模組怎么分類？

直線模組是一種廣泛應(yīng)用于自動(dòng)化設(shè)備、機(jī)器人、數(shù)控機(jī)床、電子設(shè)備等領(lǐng)域的精密傳動(dòng)系統(tǒng)。根據(jù)不同的分類方式，直線模組可分為多種類型。一、按照軸數(shù)分類1、單軸直線模組：只有一個(gè)移動(dòng)軸的直線模組，通常用于簡(jiǎn)單的直線運(yùn)...

自動(dòng)化設(shè)備電子設(shè)備 2023-10-28

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