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DEK宣布擴充其工具選項系列，在NEPCON華南展覽會上推出全新的12”Grid-Lok技術，為采用DEK印刷平臺工具的......

DEK Grid-Lok 2012-08-29

　　電子產品小型化的要求，在電子制造中的晶圓級封裝也得到更多的應用，這些使得SMT設備向上端半導體設備融合的趨勢日趨明顯。在半導體工廠開始應用高速的表面貼裝技術，表面貼裝生產線也綜合了半導體的一些應用，傳統的...

SMT 半導體 2008-05-13

DEK公司宣布推出全新的高速、高性能印刷機，名為 DEK Photon，其速度之快儼如有兩臺機器在工作，傲視同儕。Photon采用優化的印刷機機架，能提供更高的精度和重復性，以及包含所有印刷變量真正的...

DEK 2006-04-11

DEK 公司在中國深圳開設全新的區際備件中心，全力為華南地區客戶提供更快捷方便的服務。全新的區際備件中心將為DEK在華南地區的客戶提供更加“本地化”的服務，大大提升備件的付運能力，達到一星期七天、每天24小時...

DEK 2006-04-11

DEK公司針對SMT和半導體組裝業的未來，擬定了宏觀的發展規劃，認為晶圓級精度、6-sigma 可重復性和首次印刷合格率將成為下一代絲網印刷工藝必需的基本功能。 DEK 首席執行長 John...

DEK 技術改革 2006-02-27

DEK公司推出Micron 級產品系列之后，現公布最新的銷售數據，顯示該印刷平臺的銷售量大大超出所望。 DEK新近推出的Micron級產品系列以Galaxy和Europa技術為基礎，是在七、八月份里銷售增長最多...

DEK 2005-12-16

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